NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB HP 드라이브 레퍼런스 설계 장치

NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB HP 드라이브 레퍼런스 설계 장치는 GD3160 게이트 드라이버 6개를 기반으로 하는 3상 인버터 회로를 시연합니다. GD3160은 SiC(탄화 규소) MOSFET 또는 IGBT를 구동 및 보호하기 위한 향상된 기능과 기능 안전을 갖춘 고급 단일 채널 고전압 절연 게이트 드라이버입니다.RDGD3160I3PH5EVB 하이 측 게이트 드라이버 3개 및 로우 측 게이트 드라이버 3개와 독립적으로 프로그래밍하고 통신하기 위한 SPI 데이지 체인 통신을 지원합니다. 이 레퍼런스 설계 장치에는 결함 관리 및 모든 지원 회로가 포함되어 있습니다.

RDGD3160I3PH5EVB는 완전한 3상 인버터 애플리케이션 개발을 위해 호환되는 Infineon Technologies HybridPACK™ 드라이브 SiC IGBT 모듈 또는 onsemi VE-trac™ IGBT 모듈에 연결할 수 있도록 설계되었습니다. 이 레퍼런스 설계 장치는 게이트 드라이브 통합 갈바닉 신호 절연과 함께 저전압 및 고전압 절연을 제공합니다. 다른 지원 기능으로는 불포화 단락 감지, IGBT 온도 감지, DC 링크 버스 전압 모니터링, 위상 전류 감지, 모터 리졸버 여자 및 신호 처리 연결 회로가 있습니다.

NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB 레퍼런스 설계 장치는 Microsoft Windows 기반 PC와의 SPI 통신을 위해 마이크로컨트롤러 보드와 함께 사용하도록 설계되었습니다.

특징

완전한 3상 평가 및 개발을 위한 HP 드라이브 IGBT 모듈에 연결 가능
데이지 체인 SPI 통신(하이 측 드라이버 3개 및 로우 측 게이트 드라이버 3개)
VEE 네거티브 또는 GND 기준 장치를 위해 구성 가능한 전원 공급 점퍼
전원, 접지, 신호 테스트 포인트에 접근 용이성
MCU 제어 장치와 인터페이스하기 위한 32 PCIe 소켓

DC 버스 전압 모니터링을 위한 연결(옵션 사항)
주요 구성 요소
- SiC MOSFET/IGBT용 GD3160 자동차 게이트 드라이버
- MPC5777C Power Architecture® 마이크로컨트롤러
- FS6500 시스템 기반 칩
- TJA1042 고속 CAN 송수신기

필수 장비

SPI 통신을 위한 마이크로컨트롤러 보드
- MPC5777C-DEVB(포함) 또는 MPC5775x-EVB(포함되지 않음) 권장
Infineon Technologies FS820R08A6P2B HybridPACK SiC IGBT 모듈 또는 기타 호환 MOSFET 모듈(포함되지 않음)
호환 DC 링크 커패시터
보호 및 청각 보호 기능이 있는 HV 전원 공급 장치