Infineon Technologies 750V HybridPACK™ 드라이브 모듈
Infineon 750V HybridPACK™ 드라이브 모듈은 xEV(하이브리드 및 전기 자동차) 메인 인버터 애플리케이션에 맞게 최적화된 매우 콤팩트한 전원 모듈입니다. HybridPACK 드라이브는 쉬운 조립 공정을 지원하는 기계적 가이드 요소와 함께 제공됩니다. 또한 신호 단자용 압입 핀은 시간이 많이 소요되는 선택적 솔더 프로세스를 피할 수 있어 시스템 수준에서 비용을 절감하고 시스템 신뢰성을 높입니다.
리드 타입 FS820R08A6P2B(820 A/750 V)는 150kw 인버터용으로 최적화된 6팩 모듈입니다. 이 전원 모듈은 자동차용 Micro-Pattern Trench-Field-Stop 셀 설계 장치인 EDT2 IGBT 칩 생성을 구현합니다. 이 칩셋은 가혹한 환경 조건에서 안정적인 인버터 작동을 위해 단락 견고성 및 증가 된 차단 전압과 결합된 벤치마크 전류 밀도를 갖습니다. EDT2 IGBT는 또한 경부하 전력 손실이 뛰어나 실제 구동 주기에서 시스템 효율성을 크게 향상시킵니다. 이 칩셋은 10kHz 범위의 스위칭 주파수에 맞게 최적화되었습니다.
리드 타입 FS820R08A6P2B에는 최적화된 직접 유체 냉각 및 높은 전류 밀도를 위한 PinFin베이스 플레이트가 있습니다. Wave 제품 파생 제품(FS770R08A6P2x)은 리본-결합 기저판으로 유체 냉각 비용을 최적화합니다. FS660R08A6P2Fx의 평면 기저판 옵션은 낮은 인버터 성능이 적합한 경우 비용을 절감할 수 있습니다. FS950R08A6P2B의 성능은 질화규소 세라믹을 도입하여 HybridPACK 드라이브 모듈 제품군 내에서 가장 높은 전력 속도를 제공합니다.
특징
- EV 구동 범위 확장을 위한 벤치마크 전류 밀도 및 개선된 경부하 전력 손실
- 최대 Tvj = 175°C 스위칭 작동을 위한 750V EDT2 IGBT 및 다이오드 칩셋
- 극히 낮은 전도 손실
- 한자리 스트레이 인덕턴스와 부드럽고 효율적인 스위칭 동작
- 극한 조건에서 안정적인 인버터 작동을 위해 최대 Tvj = 175°C의 단락 견고성
- 압입식 신호 핀
- 효율적이고 비용 효율적인 인버터 조립을 위한 기계적 가이드 요소
애플리케이션
- 자동차 애플리케이션
- 하이브리드 및 배터리 전기 자동차
- 상업용, 건설 및 농업용 차량
일반적인 외관
블록 선도
자료
Development Tools
NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB HP 드라이브 레퍼런스 설계 장치
HP 드라이브 IGBT 모듈용으로 설계된 GD3160 게이트 드라이버를 기반으로 하는 3상 인버터 레퍼런스 설계 장치입니다.
게시일: 2019-12-10
| 갱신일: 2024-02-13