KEMET 전력 변환 솔루션
KEMET 전력 변환 솔루션은 더 높은 효율과 더 높은 전력 밀도 변환기에 대한 요구를 충족하도록 설계된 제품을 포함하고 있습니다. WBG(와이드 밴드갭) 반도체, 공진 변환기 및 무선 충전기를 채택하고 있으며 인에이블 기술인 커패시터 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 전력 변환기의 추세가 증가하고 있으므로 낮은 ESR, 낮은 인덕턴스, 높은 리플 전류 처리 성능, 정전용량 안정성 및 높은 작동 온도를 제공하는 커패시터 솔루션이 필요합니다. 엔지니어는 KEMET의 BME(모재 전극) 기술과 CaZrO3 유전체 재료를 활용하여 효율을 높이고 전력 밀도를 높이며 더 많은 전력을 구동하는데 도움이 되는 커패시터를 이용할 수 있습니다.
애플리케이션
- WBG(와이드 밴드갭), SiC(탄화 규소) 및 GaN(질화 갈륨) 시스템
- EV/HEV(구동 시스템, 충전)
- 데이터 센터
- 무선 충전
- 태양광 시스템
- 전력 컨버터
- LLC 공진 컨버터
- 공진 커패시터
- DC 링크
- 스너버
추가 리소스
주요 제품
KEMET KONNEKT™ 고밀도 패키징 기술
금속 프레임을 사용하지 않고도 구성 요소를 서로 접착할 수 있습니다.
KEMET KC-LINK™, DC-LINK, 스너버 및 공진기 MLCC
고전압, 온도 및 주파수에서 작동하는 고속 스위칭 반도체에 대한 요구 사항 충족
KEMET KC™-LINK 커패시터(KONNEKT 기술 적용)
고효율 및 고밀도 전력 애플리케이션용으로 설계되었습니다.
KEMET C0G 커패시터(KONNEKT™ 기술 적용)
최대 +125°C 작동 온도, 50~3,000V 전압 범위, 최대 940nF 정전용량.
KEMET KONNEKT™ U2J 커패시터(전력 애플리케이션용)
C0G보다 높은 정전용량을 지닌 Class I 유전체이며 X7R보다 전압에 따른 정전용량이 더 안정적입니다.
KEMET High Voltage C0G MLCCs (Commercial & Auto Grade)
≥500V with capacitance values up to 150nF and case sizes ranging from EIA 0603 to 4540.
KEMET KPS-MCC 고온 SMPS 커패시터
혹독한 환경, 다운홀 오일 탐사, 자동차 및 항공 전자 장치를 위해 설계되었습니다.
KEMET KPS-MCL 저손실 +200 °C SMPS 스택(산업용)
낮은 손실과 높은 리플 전류를 위해 수직으로 적층된 대형 MLCC로 제작됩니다.
관련 커패시터
KEMET 세라믹 커패시터
상업, 자동차, 산업, 에너지, 국방 및 항공우주 애플리케이션용 솔루션을 제공합니다.