KC™-LINK 커패시터(KONNEKT 기술 적용)

KEMET KC-LINK™ 커패시터(KONNEKT™ 기술 적용)는 고효율 및 고밀도 전력 애플리케이션용으로 설계된 표면 실장 커패시터입니다. 콘넥트 고밀도 패키징 기술은 혁신적인 TLPS(과도 액체 소결) 소재를 사용하여 고밀도 패키징을 위한 표면 실장 멀티 칩 솔루션을 만듭니다. 이 커패시터는 케멧의 견고하고 독점적인 C0G BME(모재 전극) 유전체 시스템을 활용함으로써 높은 효율이 중요한 전력 컨버터, 인버터, 완충기 및 공진기에 매우 적합합니다.

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KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 1kVo 0.045uF 1812 10% KCLINK KONNEKT AECQ2 711재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

0.045 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 1kVol 0.1uF 1812 10% KCLINK KONNEKT 189재고 상태
160예상 2026-04-16
최소: 1
배수: 1
: 160

0.1 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5650 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) General Type MLCCs KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 1000Volts 0.1 uF 10% KCLINK KONNEKT AEC 402재고 상태
750주문 중
최소: 1
배수: 1
: 125

0.1 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1 mm (0.039 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KONNEKT KC-LINK Auto C0G Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 650V 0.14uF 1812 10% KCLINK KONNEKT AECQ2 280재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

0.14 uF 650 VDC C0G (NP0) 10 % 1812 4532 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 4.5 mm (0.177 in) 3.2 mm (0.126 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 1.7kVo 0.027uF 2220 KCLINK KONNEKT AECQ2 41재고 상태
125예상 2026-08-05
최소: 1
배수: 1
: 125

0.027 uF 1.7 kVDC C0G (NP0) 10 % 2220 5650 SMD/SMT Standard - 55 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) Automotive Grade MLCCs AEC-Q200 KC-LINK with KONNEKT Reel, Cut Tape, MouseReel