KEMET KC-LINK™, DC-LINK, 스너버 및 공진기 MLCC
KEMET KC-LINK 표면 마운트 커패시터는 더 높은 전압, 온도 및 주파수에서 작동하는 고속 스위칭 와이드 밴드 갭(WBG) 반도체에 대해 증가하는 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이런 커패시터는 KEMET의 견고한 독점 C0G/NPO BME(모재 전극) 절연 시스템을 활용함으로써 높은 효율이 중요한 요소인 전력 변환기, 인버터, 완충기, 공진기에 매우 적합합니다.
낮은 ESR(유효 직렬 저항)과 낮은 열저항을 가진 KC-LINK 커패시터는 정전용량 대비 DC 전압에 아무런 변화가 없고 정전용량 대비 온도 변화는 무시할 만한 수준에서 높은 리플 전류에서 작동할 수 있습니다. 작동 온도가 150ºC인 이런 커패시터는 최소의 냉각이 요구되는 높은 전력 밀도의 애플리케이션에서 고속 스위칭 반도체 가까이 장착 가능합니다.
또한 KC-LINK C0G 유전체 기술은 다른 유전체 기술에 비해 기계적으로 견고해 리드 프레임을 사용하지 않고도 커패시터를 장착할 수 있습니다. 이는 낮은 등가 직렬 인덕턴스(ESL)를 제공하여 작동 주파수 범위를 확대하고 추가적인 소형화를 가능하도록 합니다.
특징
- AEC-Q200 자동차 표준 인증
- 높은 리플 전류 성능
- 낮은 등가 시리즈 저항(ESR)
- 낮은 등가 시리즈 인덕턴스(ESL)
- 작동 온도 범위: -55~+150°C
- EIA 케이스 크기: 1812, 2220, 3640
- 10mHz 이상의 주파수에서 작동
- 전압 인가 시 정전용량 변화 없음
- 압전 잡음 없음
- 높은 열 안정성
- RoHS 및 무연
- 납 무첨가
애플리케이션
- WBG(와이드 밴드 갭), SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨) 시스템
- EV/HEV(구동 시스템, 충전)
- 무선 충전
- 태양광 시스템
- 전력 컨버터
- 인버터
- LLC 공진 컨버터
- DC 링크
- 스너버
Typical Performance
비디오
Block Diagram
자료
Associated Tool
KEMET K-SIM 시뮬레이션 도구
설계 엔지니어가 커패시터의 성능을 분석하는 데 도움이 되는 시뮬레이션 도구입니다.
자세히 알아보기
KEMET KC™-LINK 커패시터(KONNEKT 기술 적용)
고효율 및 고밀도 전력 애플리케이션용으로 설계되었습니다.
KEMET 고전압 ≥500V 커패시터
MLCC EIA 케이스 크기는 0603~6560이며 정격 전압은 500~10,000VDC입니다.
KEMET Film Capacitors
Complete line of power film & paper capacitors available in surface-mount and through-hole options.
Texas Instruments LM2776 CMOS 충전 펌프 전압 컨버터
2.7V ~ 5.5V 범위의 양수 전압을 동일한 음수 전압으로 변환합니다.
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