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Infineon Technologies HybridPACK™ 드라이브 G2 모듈

Infineon Technologies HybridPACK™드라이브 G2 모듈은 하이브리드 및 전기 자동차 트랙션을 위해 설계된 소형 전력 모듈입니다. Infineon Technologies G2 모듈은 Si 또는 SiC 기술과 다양한 칩셋을 사용하여 확장 가능한 성능 수준을 제공하면서 동일한 모듈 크기를 유지합니다. 2017에 소개된 실리콘 EDT2 기술은 실제 주행의 효율성을 위해 최적화되었습니다. 2021에서 더 높은 셀 밀도와 더 나은 성능을 제공하는 CoolSiC™버전이 출시되었습니다. 2023에서 2세대 HybridPACK Drive G2는 EDT3 (Si IGBT) 및 CoolSiC™G2 MOSFET 기술이 적용되어 센서의 사용 편의성과 통합 옵션을 제공하며,750 V및1 200 V클래스 내에서 최대300 kW성능을 구현할 수 있도록 출시되었습니다.

특징

  • HybridPACK 드라이브 G2 Si IGBT
    • 향상된 열 스택 제공하는 EDT3 750 V 및 EDT (1) 1 200 V 기술
    • 전류 감지를 지원하는 긴 AC 탭 옵션
    • AC 접점 저항 감소 및 탭 두께 증가(1.5 mm)
    • 향상된 핀 리벳으로 전체 온도 범위에서 높은 견고성 보장
    • 직접 냉각을 위한 PinFin 베이스플레이트
    • 소결을 이용하는 다이 부착 기술
    • 전체 온도 범위에서 높은 견고성
    • 연속 작동 온도는+175 °C 최고 온도는+185 °C(FS1150,FS1300)
    • 최대 900 A RMS 연속 전류 지원 (Gen1 기준 약 550 A RMS)
    • 향상된 열 전도성
    • 향상된 내구성(특히 가혹한 환경에서)
  • HybridPACK 드라이브 G2 SiC
    • ATV CoolSiC™ 트렌치 MOSFET Gen2
    • 향상된 패키지(소결, 성능 세라믹)
    • 직접 냉각을 위한 PinFin 베이스플레이트
    • +175 °C에서 연속 작동 온도 지원
    • +190 °C에서 피크 작동 온도 지원
    • 향상된 핀 리벳
    • 전체 온도 범위에서 높은 견고성
    • 전류 감지를 지원하는 선택적인 긴 AC 탭
    • AC 접점 저항 감소 및 탭 온도 감소
    • 우수한 게이트 산화물 및 우주선 신뢰성
    • 확장 가능한 인버터 플랫폼 개발 지원
    • 최첨단 IGBT 솔루션에 비해 인버터 손실을 2/3로 감소
    • 향상된 제품 적용 시 최대 900 A RMS 피크 전류까지 동작 가능

애플리케이션

  • 자동차
  • (하이브리드) 전기차 (H)EV
  • 모터 드라이브
  • CAV

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포트폴리오

Infineon Technologies HybridPACK™ 드라이브 G2 모듈

패키지 개선

Infineon Technologies HybridPACK™ 드라이브 G2 모듈

추가 자료

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게시일: 2024-05-09 | 갱신일: 2025-09-25