HybridPACK™ 드라이브 G2 모듈

Infineon Technologies HybridPACK™드라이브 G2 모듈은 하이브리드 및 전기 자동차 트랙션을 위해 설계된 소형 전력 모듈입니다. Infineon Technologies G2 모듈은 Si 또는 SiC 기술과 다양한 칩셋을 사용하여 확장 가능한 성능 수준을 제공하면서 동일한 모듈 크기를 유지합니다. 2017에 소개된 실리콘 EDT2 기술은 실제 주행의 효율성을 위해 최적화되었습니다. 2021에서 더 높은 셀 밀도와 더 나은 성능을 제공하는 CoolSiC™버전이 출시되었습니다. 2023에서 2세대 HybridPACK Drive G2는 EDT3 (Si IGBT) 및 CoolSiC™G2 MOSFET 기술이 적용되어 센서의 사용 편의성과 통합 옵션을 제공하며,750 V및1 200 V클래스 내에서 최대300 kW성능을 구현할 수 있도록 출시되었습니다.

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Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HybridPACK Drive G2 module
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 HybridPACK Drive G2 module
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MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET 모듈 HybridPACK Drive G2 module
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MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
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Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies IGBT 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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12예상 2026-02-13
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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Discrete Semiconductor Modules Si