TE Connectivity AMPMODU 1.0mm 중심선 상호 연결 시스템
TE Connectivity(TE)의 AMPMODU 1.0mm 중심선 상호 연결 시스템은 표준 2.54mm 피치 커넥터에 비해 보드에서 85%의 공간 절약 효과를 제공합니다. 이중 빔 접점 설계는 심한 충격/진동 환경에서도 안정적인 전기 연결 성능을 제공합니다. AMPMODU 1.0mm 중심선 상호 연결 시스템은 최대 100개의 위치와 자동화된 표면 장착 및 리플로 공정을 지원하는 두 가지 도금 옵션으로 폭넓은 범위의 설계 요구 사항을 충족합니다.
특징
- 1.0mm(0,100인치) 커넥터 대비 중심선이 2.54mm인 PCB의 85% 공간 절약 효과
- 심한 충격/진동 애플리케이션에서도 2개의 접점을 통해 안정적인 신호 전송
- 픽 앤 플레이스 커패시터가 있는 표면 실장 구성으로 자동화된 환경에서 제조 유연성 확보
- 금 도금으로 향상된 내구성 및 내부식성
- 리플로 가능 재료 덕분에 시간 절약
- 듀얼 엔트리 리셉터클로 보드 조립 시 더 나은 유연성 제공
- RoHS 및 REACH 규격 준수
애플리케이션
- 산업용 제어 장치
- 빌딩 및 홈 자동화 장치
- 서보 드라이브
- PLC(프로그래밍 가능 로직 컨트롤러)
- I/O 장치
- 전기통신 장비
- 로봇
- 계측 및 테스트 장비
사양
- 1.0mm(0.0394인치) 중심선
- SMT
- 수직 장착 각도
- 이중 빔 리셉터클 접점 설계
- 이중 인입 리셉터클
- 이중 열, 열당 5~50개 위치
- 전기적 사양
- 접점당 1A 최대 전류
- 30VAC 작동 전압
- 300VAC 유전체 내전압
- 기계 사양
- -55~+125°C 작동 온도 범위
- 최대 +260°C까지 리플로 솔더링 가능
- 재료
- 고온 LCP 열가소성 하우징
- 구리 합금 접점
- 도금 옵션
- 30µ"(0.76µm) 금
- 5µ"(0.1µm) 골드 플래시
비디오
추가 자료
관련 제품
TE Connectivity AMPMODU Interconnection System
Provides connections with a unique modular concept, utilizing precision-formed receptacle contacts.
게시일: 2021-08-02
| 갱신일: 2025-03-17