AMPMODU 1.0mm 중심선 상호 연결 시스템

TE Connectivity(TE)의 AMPMODU 1.0mm 중심선 상호 연결 시스템은 표준 2.54mm 피치 커넥터에 비해 보드에서 85%의 공간 절약 효과를 제공합니다. 이중 빔 접점 설계는 심한 충격/진동 환경에서도 안정적인 전기 연결 성능을 제공합니다. AMPMODU 1.0mm 중심선 상호 연결 시스템은 최대 100개의 위치와 자동화된 표면 장착 및 리플로 공정을 지원하는 두 가지 도금 옵션으로 폭넓은 범위의 설계 요구 사항을 충족합니다.

결과: 188
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
포장


TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK
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1,151재고 상태
최소: 1
배수: 1

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK
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1,469재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TBK
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834재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TBK
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859재고 상태
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배수: 1

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G3 TBK
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844재고 상태
최소: 1
배수: 1

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G3 TBK
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1,161재고 상태
최소: 1
배수: 1

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK
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1,523재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G1 TBK
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849재고 상태
최소: 1
배수: 1

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TBK
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1,526재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TBK
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1,251재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G3 TBK
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778재고 상태
최소: 1
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Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK
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1,197재고 상태
최소: 1
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Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G3 TBK
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471재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 030 SMT G1 TBK
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954재고 상태
최소: 1
배수: 1

Receptacles 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G3 TBK
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520재고 상태
최소: 1
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Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 048 SMT G1 TBK
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485재고 상태
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Receptacles 48 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity / Raychem 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G1 TBK
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563재고 상태
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Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TBK
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641재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TBK
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143재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TBK
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441재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity / Raychem 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G1 TBK
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716재고 상태
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Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity / Raychem 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK
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1,380재고 상태
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Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G1 TBK
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9재고 상태
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Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity / Raychem 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK
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382재고 상태
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Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G3 TBK
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311재고 상태
최소: 1
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Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube