NXP Semiconductors i.MX 8M 나노 애플리케이션 프로세서

NXP Semiconductors i.MX 8M 나노 애플리케이션 프로세서는 그래픽, 비전, 음성 제어, 지능형 감지 및 범용 처리가 필요한 스마트하고 연결된 전력 효율적인 장치에 적합한 성능을 제공합니다. i.MX 8M 나노 프로세서는 또한 시스템 연결(PCIe, Gbit Ethernet, SDIO/eMMC, USB 2.0, MIPI-CSI, MIPI-DSI) 및 메모리 인터페이스 유연성(LPDDR4, DDR4, DDR3L) 측면에서 광범위한 기능을 제공합니다. 따라서 이 장치는 고성능, 전력 효율적인 운영 및 낮은 시스템 비용이 요구되는 미디어가 풍부한 광범위한 범용 애플리케이션에 매우 적합합니다.

i.MX 8M 나노 애플리케이션 프로세서는 두 가지 제품군으로 제공됩니다.

i.MX 8M Nano Quad/Dual/Solo, 4개, 2개 또는 1개의 Arm Cortex-A53 코어, 1개의 Cortex-M7 코어 및 1개의 3D GPU 통합.
i.MX 8M Nano QuadLite/DualLite/SoloLite, 4개, 2개 또는 1개의 Arm Cortex-A53 코어 및 1개의 Cortex-M7 코어 통합.

두 제품군에 속하는 장치는 산업 및 상업적 작동 조건에 적합합니다. i.MX 8M 나노 프로세서는 모두 알파 입자에 대한 내성을 향상시키는 14FinFET 기술에 기반하며 열악한 환경에서 높은 신뢰성을 위해 메모리비트 플립을 줄입니다.

모든 i.MX 8M 나노 애플리케이션 프로세서는 동일한 14mm x 14mm LFBGA485 패키지로 제공되며 핀 호환되므로 최대 확장성이 보장됩니다.

특징

NEON™ SIMD 및 FPU(부동 소수점 장치)를 갖춘 최대 4개의 Arm^® Cortex^®-A53 코어 플랫폼으로 고급 컴퓨팅 성능 제공
- 코어 당 최대 1.5GHz
- 64비트 Armv8-A 아키텍쳐
- 32KB L1-I 캐시/32KB L1-D 캐시
- 512KB 통합 L2 캐시
저전력 시스템 제어/대기를 위한 Arm^® Cortex^®-M7 코어 플랫폼 1개
- 최대 750MHz
- 256KB TCM(Tightly Coupled Memory)
온 칩 메모리
- 온 칩 RAM(512KB + 32KB)
유연한 메모리 인터페이스로 최고 성능 및 최저 대기 전력(LPDDR4) 또는 최저 시스템 비용(DDR3L, DDR4) 구현
- 16비트 DRAM 인터페이스: LPDDR4-3200, DDR4-2400, DDR3L-1600
- Raw MLC/SLC 장치, BCH ECC(최대 62비트) 및 ONFi3.2 준수를 위한 지원 기능을 포함한 8비트 NAND 플래시
- eMMC 5.1 플래시(3개의 인터페이스), SPI NOR 플래시(3개의 인터페이스), XIP를 지원하는 QuadSPI 플래시
멀티미디어
- GC7000UL GPU, 새이더 2개, OpenGL^® ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL^™2, Vulkan 지원
- LCDIF 디스플레이 컨트롤러가 최대 1080p60 디스플레이를 지원함
- 디스플레이: PHY가 있는 MIPI DSI(4레인) 1개
- 카메라: PHY가 있는 CSI DSI(4레인) 1개
- 오디오: I2S, AC97, TDM, 코덱/DSP, S/PDIF 및 DSD 인터페이스를 지원하는 5개의 SAI(Synchronous Audio Interface) 모듈:
  - SAI 1개(4 Tx 및 4 Rx 레인 포함)
  - SAI 2개(2 Tx 및 2 Rx 레인 포함)
  - SAI 2개(1 Tx 및 1 Rx 레인 포함)
- PDM(펄스 밀도 변조) 입력

연결성:
- PHY 인터페이스가 내장된 USB 2.0 OTG 컨트롤러 1개
- SDIO3.0/eMMC5.1/SDXC
- 저전력을 위한 AVB 및 IEEE 1588, EEE(Energy Efficient Ethernet)를 갖춘 기가비트 이더넷(MAC) 1개
- UART 4개, I²C 모듈 4개, ECSPI 모듈 3개
보안:
- 4개의 도메인과 최대 8개의 DDR 영역을 지원하는 RDC(리소스 도메인 컨트롤러)
- Arm TrustZone(TZ) 아키텍쳐:
  - Arm Cortex-A53 MPCore TrustZone 지원
- OCRAM 컨트롤러를 이용한 OCRAM(온칩 RAM) 보안 영역 보호
- HAB(High Assurance Boot)
- CAAM(암호화 가속 및 보증 모듈):
  - Widevine 및 PlayReady 콘텐츠 보호 지원
  - RSA 및 ECC(Elliptic Curve) 알고리즘이 적용된 PKHA(공개 키 암호화)
  - RTIC(실시간 무결성 확인 도구)
  - RSA, AES, 3DES, DES용 DRM 지원
  - 측면 채널 공격에 대한 내성
  - RNG(순수 난수 생성)
  - 제조 보호 지원
- SNVS(보안 비휘발성 스토리지):
  - 보안 RTC(실시간 클록)
- SJC(보안 JTAG 컨트롤러)
패키지 및 인증:
- LFBGA485
- 14mm x 14mm, 0.5mm 피치
- 애플리케이션 작동 조건에 적합한 상업용(Tj = 0~+95℃) 및 산업용(-40~+105℃) 옵션

애플리케이션

임베디드 산업용 IoT
- 산업용 프린터
- 고강도 HMI
- 장비 사용 시력 검사
- 공장 자동화
- 테스트 및 측정 장비
- 이동성 및 물류
- 이미지 또는 바코드 스캐너
스마트 빌딩
- 스마트 가전기기
- 스마트 조명 제어
- HVAC 실내 온도 조절 장치
- 서비스 로봇(진공 청소기 등)
- 비디오 초인종
- IoT 게이트웨이
- 엘리베이터 제어 패널
- 머신 러닝(예: 얼굴/음성 인식, 이상 감지)

헬스케어
- 이동식 환자 치료(예: 자동 약물 주입기 또는 인공 호흡 장치)
- 혈압계
- 활동량/건강 모니터
가전제품
- 휴대용 오디오 기기
- 사운드바
- 무선/네트워크 연결 스피커
- 오디오/비디오 수신기
- 공용 어드레스 시스템