NXP Semiconductors i.MX 8M 미니 애플리케이션 프로세서

NXP Semiconductors i.MX 8M 미니 애플리케이션 프로세서는 첨단 프로세싱 기능을 정교한 오디오, 비디오 및 그래픽과 결합하여 임베디드 소비자 및 산업 애플리케이션을 위한 저전력, 고성능 솔루션을 제공합니다. i.MX 8M 미니 프로세서는 또한 시스템 연결(PCIe, Gbit Ethernet, SDIO/eMMC, USB 2.0, MIPI-CSI, MIPI-DSI) 및 메모리 인터페이스 유연성(LPDDR4, DDR4, DDR3L) 측면에서 광범위한 기능을 제공합니다. 따라서 이 장치는 고성능, 전력 효율적인 운영 및 낮은 시스템 비용이 요구되는 미디어가 풍부한 광범위한 범용 애플리케이션에 매우 적합합니다.

i.MX 8M 미니 애플리케이션 프로세서는 두 가지 제품군으로 제공됩니다.

• i.MX 8M 미니 Quad/Dual/Solo, Cortex-A53 코어 4개, Cortex-M4F 코어 1개, GCNanoUltra 3D GPU, GC320 2D GPU, 1080p60 h.265 및 VP9 디코드, 1080p60 h.264 및 VP8 인코드가 통합되어 있습니다.

• i.MX 8M 미니 QuadLite/DualLite/SoloLite, ARM Cortex-A53 코어 1개, Cortex-M4F 코어 1개, GCNanoUltra 3D GPU 및 GC320 2D GPU가 통합되어 있습니다.

두 제품군에 속하는 장치는 산업 및 상업적 작동 조건에 적합합니다. i.MX 8M 미니 프로세서는 모두 알파 입자에 대한 내성을 향상시키는 14FinFET 기술에 기반하며 열악한 환경에서 높은 신뢰성을 위해 메모리비트 플립을 줄입니다. 고성능 및 전력 효율적인 14FinFET 기술로 구축된 i.MX 8M 미니 애플리케이션 프로세서는 빠르게 진화하는 스마트 홈 및 스마트 임베디드 산업 시장 부문에서 고성능 및 비용 효율적인 제품을 위한 선택입니다.

모든 i.MX 8M 미니 애플리케이션 프로세서는 동일한 14mm x 14mm LFBGA485 패키지로 제공되며 핀 호환되므로 최대 확장성이 보장됩니다.

특징

NEON^™ SIMD 및 부동 소수점 장치를 갖춘 최대 4개의 Arm^® Cortex^®-A53 코어 플랫폼으로 고급 컴퓨팅 성능 제공
- 코어 당 최대 1.8GHz
- 64비트 Armv8-A 아키텍쳐
- 32KB L1-I 캐시/32KB L1-D 캐시
- 512KB L2 캐시
저전력 시스템 제어/대기를 위한 Arm Cortex-M4 코어 플랫폼 1개
- 최대 400MHz
- 16KB L1-I 캐시/16KB L2-D 캐시
- 256KB TCM(단단히 결합된 메모리)
온칩 메모리:
- 온 칩 RAM(256KB + 32KB)
- 유연한 메모리 인터페이스로 최고 성능 및 최저 대기 전력(LPDDR4) 또는 최저 시스템 비용(DDR3L, DDR4) 구현
- 32/16비트 DRAM 인터페이스: LPDDR4(최대 1.5 GHz), DDR4-2400, DDR3L-1600
- Raw MLC/SLC 장치, BCH ECC(최대 62비트) 및 ONFi3.2 준수를 위한 지원 기능을 포함한 8비트 NAND 플래시
- eMMC 5.1 플래시(2개의 인터페이스), SPI NOR 플래시(3개의 인터페이스), XIP를 지원하는 FlexSPI
멀티미디어
- 1080p60 VP9 프로파일 0, 2(10비트) 디코더, HEVC/H.265 디코더, AVC/H.264 베이스 라인, 메인, 하이 디코더, VP8 디코더
- 1080p60 AVC/H.264 인코더, VP8 인코더
- GCNanoUltra 3D GPU, 새더 1개, OpenGL ES 2.0
- 2D GPU용 GC320
- 최대 2레이어의 오버레이, 1080p60을 지원하는 LCDIF 디스플레이 컨트롤러
- 디스플레이: PHY가 있는 MIPI DSI(4레인) 1개
- 카메라: PHY가 있는 CSI DSI(4레인) 1개
- 오디오: I/O 제한에 따라 20개 이상의 오디오 채널을 지원합니다. I2S, AC97, TDM, 코덱/DSP, S/PDIF 및 DSD 인터페이스를 지원하는 5개의 SAI(동기식 오디오 인터페이스) 모듈:
  - 8 Tx 및 8 Rx 레인이 있는 SAI 1개
  - 4 Tx 및 4 Rx 레인이 있는 SAI 1개
  - 2 Tx 및 2 Rx 레인이 있는 SAI 2개
  - 1 Tx 및 1 Rx 레인이 있는 SAI 1개
- 9채널 PDM(펄스 밀도 변조) 입력

연결성:
- PCIe 2.0 1개(1레인)(L1 저전력 낮은 단계 포함)
- PHY 인터페이스가 내장된 USB 2.0 OTG 컨트롤러 2개:
- SDIO3.0/eMMC5.1/SDXC/SD4 3개
- 저전력을 위한 AVB 및 IEEE 1588, EEE(Energy Efficient Ethernet)를 갖춘 기가비트 이더넷(MAC) 1개
- UART 4개, I2C 모듈 4개, ECSPI 모듈 3개
보안:
- 4개의 도메인과 최대 8개의 DDR 영역을 지원하는 RDC(리소스 도메인 컨트롤러)
- Arm TrustZone(TZ) 아키텍쳐:
- Arm Cortex-A53 MPCore TrustZone 지원
- OCRAM 컨트롤러를 이용한 OCRAM(온칩 RAM) 보안 영역 보호
- HAB(High Assurance Boot)
- CAAM(암호화 가속 및 보증 모듈):
  - Widevine 및 PlayReady 콘텐츠 보호 지원
  - RSA 및 ECC(Elliptic Curve) 알고리즘이 적용된 PKHA(공개 키 암호화)
  - RTIC(실시간 무결성 확인 도구)
  - RSA, AES, 3DES, DES용 DRM 지원
  - 측면 채널 공격에 대한 내성
  - RNG(순수 난수 생성)
  - 제조 보호 지원
- SNVS(보안 비휘발성 스토리지):
  - 보안 RTC(실시간 클록)
- SJC(안전한 JTAG 컨트롤러)
패키지
- 485 볼 FBGA(로우 프로파일 파인 피치 볼 그리드 어레이)
- 14mm x 14mm x 1.25mm; 0.5mm 피치
인증:
- 애플리케이션 작동 조건(온도, 제품 작동 수명)에 적합한 상업용(Tj = 0~+95ºC) 및 산업용(-40~+105ºC) 제품

애플리케이션

소비자 및 전문 오디오 시스템
- 휴대용 오디오 기기
- 무선 또는 네트워크로 연결된 스피커
- 서라운드 사운드 및 사운드 바
- 오디오/비디오 수신기
- 공용 어드레스 시스템
음성 지원 및 머신 비전
- 음성 지원 제품
- 공장 자동화
- 테스트 및 측정
- HMI 컨트롤 조립 라인 로봇
- 로봇 진공 청소기
- 3D 프린터
- 이미지 분석
- 장비 사용 시력 검사

홈 및 빌딩 자동화
- 비디오 초인종
- 양방향 화상 회의
- HVAC 실내 온도 조절 장치
- 보안 및 감시 시스템
- IoT 게이트웨이
소비자 및 건강 관리
- 스마트 가전기기
- 카메라 및 LCD
- 모바일 환자 치료
- 혈압계
- 활동량 및 건강 모니터
- 디스플레이 탑재 운동 장비