Vishay Semiconductors 3상 브리지 전력 모듈
Vishay 3상 브리지 전력 모듈은 PressFit 방식 핀으로 PCB에 접촉하는 무납땜 방식을 채용하여 사용이 간편한 MTP 모듈입니다. 이 모듈은 낮은 VF, 낮은 프로파일 패키지, 낮은 접합-케이스 열저항을 제공합니다. 로우 프로파일 패키지는 애플리케이션별 전원 공급 장치의 전기적 레이아웃을 최적화함과 동시에 공간을 절약합니다.
특징
- Low VF
- Low-profile package
- Direct mounting to heat sinks
- PressFit pins technology
- Low junction to case thermal resistance
- 3500VRMS insulation voltage
- UL approved file E78996
- Designed and qualified for industrial level
애플리케이션
- Power conversion machines
- Welding
- UPS
- SMPS
- Motor drives
- General purpose and heavy duty
게시일: 2016-03-08
| 갱신일: 2022-03-11