3상 브리지 전력 모듈
Vishay 3상 브리지 전력 모듈은 PressFit 방식 핀으로 PCB에 접촉하는 무납땜 방식을 채용하여 사용이 간편한 MTP 모듈입니다. 이 모듈은 낮은 VF, 낮은 프로파일 패키지, 낮은 접합-케이스 열저항을 제공합니다. 로우 프로파일 패키지는 애플리케이션별 전원 공급 장치의 전기적 레이아웃을 최적화함과 동시에 공간을 절약합니다.
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대한민국|
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Vishay 3상 브리지 전력 모듈은 PressFit 방식 핀으로 PCB에 접촉하는 무납땜 방식을 채용하여 사용이 간편한 MTP 모듈입니다. 이 모듈은 낮은 VF, 낮은 프로파일 패키지, 낮은 접합-케이스 열저항을 제공합니다. 로우 프로파일 패키지는 애플리케이션별 전원 공급 장치의 전기적 레이아웃을 최적화함과 동시에 공간을 절약합니다.
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