ROHM Semiconductor BST400D12P4A1x1 TRCDRIVE 패키지™ (성형 모듈 포함)

ROHM Semiconductor BST400D12P4A101 및 BST400D12P4A111 TRCDRIVE PACK™ (2-in-1 SiC 성형 모듈 포함)는 정격 41.6 mm 전압이 1 200 V × 52.5 mm 크기의 소형 패키지로 제공됩니다. 이 모듈은 전력 밀도가 높은 설계를 위해 4세대 SiC MOSFET을 통합하여 전기차(xEV) 인버터의 크기를 획기적으로 줄여줍니다. ROHM Semiconductor BST400D12P4A101 및 BST400D12P4A111 모듈은 최대 300kW까지 지원하며, 소형화, 고효율화 및 공수 (person-hours) 절감이라는 트랙션 인버터 (traction inverter)의 핵심 과제를 해결하도록 설계된 터미널 구성을 특징으로 합니다. 이 모듈은 신호 터미널 (signal terminals)에 납땜(soldering) 이 필요하지 않아, 설계자에게 사용 편의성 (ease of use)을 제공합니다.

특징

프레스 핏 핀(press-fit pins)과 몰딩 기술(molding technology)의 조합은 설계를 더욱 소형화(smaller design)하는 결과를 가져옵니다.
더 높은 방열 성능(heat dissipation)과 더 낮은 유도 계수(stray inductance) 덕분에 높은 전력 밀도(high power density)를 구현합니다.

신호 터미널 (signal terminals)에 납땜(soldering)이 필요 없는 방식을 포함하여, 설계자에게 뛰어난 사용 편의성 (ease of use)을 제공합니다.
높은 생산성(high productivity)을 위한 개별 소자 패키징 생산 시스템(Discrete packaging production system)입니다.
자동차 트랙션 인버터용으로 설계됨
AQG 324 인증