NXP Semiconductors KW39/38/37 무선 마이크로컨트롤러

NXP Semiconductors KW39/38/37 무선 마이크로컨트롤러는 KW39, KW38 및 KW37 장치 제품군을 포함합니다. 이런 MCU는 자동차 및 산업용 임베디드 시스템을 위해 BLE(Bluetooth® 저에너지) 및 일반 FSK 연결을 지원하는 고집적 단일 칩 장치입니다. 이 KW39/38/37은 자동차 및 산업용으로 완전히 AEC Q100 등급 2 인증을 받았습니다. KW39/38/37 무선 MCU는 Arm® Cortex®-M0, CPU를 최대 512KB 플래시 및 64KB SRAM과 통합한 제품입니다. 이 MCU는 -30~+5dBm의 프로그래밍 가능 송신기 출력 전력, 보급형 애플리케이션을 위한 낮은 외부 구성 요소 수 및 단일 종단 양방향 RF 포트가 있는 온칩 바룬이 특징입니다.

KW39/38/37 장치는 Bluetooth LE 또는 일반 FSK 연결 기능을 기존 호스트 MCU 또는 MPU에 추가 하는 "블랙 박스" 모뎀으로 사용됩니다. 이 무선 MCU는 임베디드 애플리케이션이 있는 독립형 스마트 무선 센서로 사용되며 호스트 컨트롤러가 필요 없습니다. 통합 DC-DC 변환기를 사용하면 단일 코인 셀 또는 리튬-이온 배터리에서 작동할 수 있으며 전력이 중요한 애플리케이션을 위해 소비전류를 대폭 줄일 수 있습니다. 이 MCU는 1.71~3.6V의 전압 범위와 -40~105°C의 온도 범위에서 작동합니다. 일반적으로 센서, 자산 추적, 소매 추적기, 빌딩 제어 및 모니터링, 파일/보안 및 데이터 사용량 수집에 사용됩니다.

특징

  • 다중 표준 무선 장치:
    • 2.4GHz BLE(Bluetooth 저에너지) 버전 5.0 준수하며 동시에 최대 8개의 하드웨어 연결하고 다음의 모든 옵션 기능 지원:
      • 고속(2M PHY)
      • 장거리
      • 광고 확장
      • 높은 듀티 사이클 연결 불가능 광고
      • 채널 선택 알고리즘 #2
  • 일반적인 Bluetooth LE 수신기 감도:
    • -95.5dBm Bluetooth LE 2Mbit/s
    • -98dBm Bluetooth LE 1Mbit/s 
    • -101dBm Bluetooth LE LR 500kbit/s
    • -105dBm Bluetooth LE LR 125kbit/s 
  • 일반 FSK 변조:
    • 50, 500, 1,000 및 2,000kbit/s 데이터 전송 속도
    • GFSK BT = 0.5, MSK 변조
    • 0.32, 0.5, 0.7 및 1.0 변조 지수
    • 표준 수신기 감도(250kbit/s GFSKBT=0.5, h=0.5) = -101dBm
  • -30~+5dBm 프로그래밍 가능 송신기 출력 전력
  • 외부 구성 요소가 적어 보급형 애플리케이션 설계 가능
  • 단일 종단 양방향 RF 포트가 있는 온 칩 밸룬
  • 시스템 주변 장치:
    • 9가지 MCU 저전력 모드로 애플리케이션 요구 사항을 바탕으로 전력 최적화
    • 벅 및 바이패스 작동 모드를 지원하는 DC-DC 변환기
    • DMA(직접 메모리 액세스) 컨트롤러
    • COP(Computer Operating Properly) 워치독
    • SWD(직렬 와이어 디버그) 인터페이스 및 마이크로 트레이스 버퍼
    • BME(비트 조작 엔진)
  • 타이머:
    • 16비트 LPTMR(저전력 타이머)
    • TPM(타이머/PWM 모듈) 3개:
      • 4채널 TPM 1개 및 2채널 TPM 2개
    • PIT(프로그래밍 가능 인터럽트 타이머)
    • RTC(실시간 클록)
  • 통신 인터페이스:
    • SPI(직렬 주변 장치 인터페이스) 모듈 2개
    • I2C(Inter-Integrated Circuit) 모듈 2개
    • LIN 지원 기능이 있는 저전력 UART(LPUART) 모듈(KW38에 LPUART 2개)
    • CMT(반송파 변조기 타이머)
    • KW38 측 FlexCAN 모듈(CAN FD가 최대 3.2mbit/s 보드 전송 속도를 지원)
  • 아날로그 모듈:
    • 16비트 ADC(아날로그-디지털 변환기)
    • 6비트 고속 아날로그 CMP(비교기)
    • 1.2V 기준 전압(VREF)
  • MCU 및 메모리:
    • KW39/38의 256KB 프로그램 플래시 메모리 및 256KB FlexNVM
    • KW37 측 512KB 프로그램 플래시 메모리
    • KW39/38에서 EEPROM 에뮬레이션을 지원하는 8KB FlexRAM
    • KW37 측 8KB 프로그램 가속 RAM
    • 온-칩 64KB SRAM
    • 최대 48MHz Arm® Cortex®-M0+ 코어
  • 낮은 소비전력:
    • 송수신기 전류(DC-DC 벅 모드, 3.6V 공급 전압)
    • 6.3mA(표준) Rx 전류
    • 5.7mA(표준) Tx 전류
    • 266.6nA 저전력 모드 전류 
  • 보안:
    • AESA(AES-128 하드웨어 가속기)
    • TRNG(순수 난수 발생기)
    • 프로그램 플래시의 고급 플래시 보안
    • 칩별 80비트 고유 식별 번호
    • 40비트의 고유한 MAC(Media Access Control) 서브어드레스
    • LE 보안 연결
  • 클록:
    • Bluetooth LE 및 일반 FSK 모드를 위한 26MHz 및 32MHz 지원
    • 32.768kHz 크리스털 발진기
  • 작동 특성:
    • 1.71~3.6V 전압 범위
    • -40~+105°C 주변 온도 범위
    • AEC Q100 등급 2 자동차 인증
    • 산업용 인증 
  • HMI(휴먼 머신 인터페이스)
    • GPIO(범용 입출력)

애플리케이션

  • 자동차:
    • 자동차 액세스
    • 키리스 엔트리
    • PEPS(패시브 엔트리/패시브 스타트) 시스템
    • 자동차 공유
    • 센서
  • 스마트 소비자 장치:
    • 소매 추적기
    • 자산 추적
  • 산업용:
    • 빌딩 제어 및 모니터링
    • 빌딩 HVAC 컨트롤 
    • 파일/보안
    • 소매 가격책정 관리
    • 데이터 사용량 수집
    • CAN 및 BLE 브리지

블록 선도

게시일: 2020-05-15 | 갱신일: 2024-12-30