KW39/38/37 무선 마이크로컨트롤러

NXP Semiconductors KW39/38/37 무선 마이크로컨트롤러는 KW39, KW38 및 KW37 장치 제품군을 포함합니다. 이런 MCU는 자동차 및 산업용 임베디드 시스템을 위해 BLE(Bluetooth® 저에너지) 및 일반 FSK 연결을 지원하는 고집적 단일 칩 장치입니다. 이 KW39/38/37은 자동차 및 산업용으로 완전히 AEC Q100 등급 2 인증을 받았습니다. KW39/38/37 무선 MCU는 Arm® Cortex®-M0, CPU를 최대 512KB 플래시 및 64KB SRAM과 통합한 제품입니다. 이 MCU는 -30~+5dBm의 프로그래밍 가능 송신기 출력 전력, 보급형 애플리케이션을 위한 낮은 외부 구성 요소 수 및 단일 종단 양방향 RF 포트가 있는 온칩 바룬이 특징입니다.

결과: 8
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 타입 코어 작동 주파수 최대 데이터 속도 출력 전력 감도 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 공급 전류 수신 공급 전류 전송 프로그램 메모리 크기 최저 작동온도 최고 작동온도 패키지/케이스 포장
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW37, 48HVQFN 413재고 상태
최소: 1
배수: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW38, 48HVQFN 1,392재고 상태
최소: 1
배수: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW39, 48HVQFN 460재고 상태
최소: 1
배수: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW37, 48HVQFN 3재고 상태
최소: 1
배수: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW37, 48HVQFN 비재고 리드 타임 16 주
최소: 2,000
배수: 2,000
: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW38, 48HVQFN 비재고 리드 타임 16 주
최소: 1
배수: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW38, 48HVQFN 비재고 리드 타임 16 주
최소: 2,000
배수: 2,000
: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC KW39, 48HVQFN 비재고 리드 타임 16 주
최소: 2,000
배수: 2,000
: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel