TE Connectivity DIP(듀얼 인라인 패키지) 소켓
TE Connectivity(TE) DIP(듀얼 인라인 패키지) 소켓은 애플리케이션 유연성을 위한 두 가지 접점 구성 옵션, 즉 4-핑거 및 듀얼 리프가 특징입니다. 이 소켓은 전자 구성 요소와 PCB 사이에서 분리 가능한 전기 및 기계 연결을 제공하여 빠른 결합 및 분리 기능을 지원합니다. DIP 소켓은 엔드-투-엔드 및 측면 적층 가능 옵션이 있는 오픈 프레임 및 폐쇄형 프레임 하우징으로 제공됩니다. DIP 소켓의 최적화된 설계는 납땜 중 집적 회로(IC) 과열 위험을 최소화하고 다중 접점 빔 설계를 통해 향상된 내 진동성을 제공합니다. TE DIP 소켓은 산업용 제어 장치, 지능형 빌딩, 의료 기기, 군사 및 기타 임베디드 시스템 애플리케이션에 이상적입니다.
특징
- 정밀 4-핑거 내부 접점 옵션
- 듀얼 리프 접점 옵션
- 개방 또는 폐쇄형 프레임 하우징
- 엔드-투-엔드 및 측면 적층 가능
- 다양한 도금 옵션
- 빠른 결합 및 분리 지원
- 손쉬운 IC 교체 가능
- 최적화된 설계로 납땜 중 IC 과열 위험 최소화
- 다중 접점 빔 설계로 향상된 내진동성 제공
- UL 94 V-0 가연성 PPS 하우징
- 금 또는 주석 도금으로 500-회 내구성 달성
애플리케이션
- 산업 제어
- 지능형 빌딩
- 의료 기기
- 군사
- 임베디드 시스템
사양
- 4-핑거 접점
- 열 가소성 폴리에스테르 절연체
- 구리 슬리브
- 베릴륨동 접점
- 금, 주석 또는 주석/납 슬리브 도금
- 179g 평균 삽입력(가공 접점)
- 134g 평균 삽입력(스탬프 접점)
- 63g 평균 인발력
- 핀 당 접점 정격: 3A
- 최대 접점 저항: 10mΩ
- 1,000V rms 유전체 내전압
- 듀얼 리프 접점
- 30% 유리 충전 PBT 절연체
- 인청동 접점
- 주석 접점 도금
- 300g 최대 삽입력
- 20g 최소 인발력
- 핀 당 접점 정격: 1 A
- 최대 접점 저항: 20 mΩ
- 1,000V AC 의 최소 내전압
4-핑거 접점
듀얼 리프 접점
게시일: 2024-08-02
| 갱신일: 2024-08-19