DIP(듀얼 인라인 패키지) 소켓

TE Connectivity(TE) DIP(듀얼 인라인 패키지) 소켓은 애플리케이션 유연성을 위한 두 가지 접점 구성 옵션, 즉 4-핑거 및 듀얼 리프가 특징입니다. 이 소켓은 전자 구성 요소와 PCB 사이에서 분리 가능한 전기 및 기계 연결을 제공하여 빠른 결합 및 분리 기능을 지원합니다. DIP 소켓은 엔드-투-엔드 및 측면 적층 가능 옵션이 있는 오픈 프레임 및 폐쇄형 프레임 하우징으로 제공됩니다. DIP 소켓의 최적화된 설계는 납땜 중 집적 회로(IC) 과열 위험을 최소화하고 다중 접점 빔 설계를 통해 향상된 내 진동성을 제공합니다. TE DIP 소켓은 산업용 제어 장치, 지능형 빌딩, 의료 기기, 군사 및 기타 임베디드 시스템 애플리케이션에 이상적입니다.

결과: 15
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
열 수
타입
피치
종단 스타일
접촉 도금
열 간격
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 20P SMT
데이터시트
2,798재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 14P-Sn
데이터시트
6,358재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 16P,Sn
데이터시트
5,897재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 18P,Sn
데이터시트
4,318재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 20P,Sn
데이터시트
2,479재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
데이터시트
1,561재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
데이터시트
5,246재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 8P SMT
데이터시트
4,124재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
데이터시트
1,222재고 상태
4,984예상 2026-09-16
최소: 1
배수: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 5,760
배수: 5,760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 3,840
배수: 3,840

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 5,400
배수: 5,400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 5,400
배수: 5,400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 16P SMT
데이터시트
비재고 리드 타임 14 주
최소: 3,000
배수: 3,000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
데이터시트
비재고 리드 타임 14 주
최소: 5,400
배수: 5,400
: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel