ConnectCore® MP1 시스템 온 모듈

DIGI ConnectBLUETOOTH® MP1 시스템온 모듈은 안전한 연결 장치를 위한 지능형 통신 엔진을 제공하는 고집적의 안전한 연결 시스템온 모듈 솔루션입니다. 이 모듈은 간소화된 설계 통합, 유연성, 효율성 및 신뢰성을 제공하는 표면 실장 폼 팩터인 SMTAIR®를 갖추고 있습니다. STM32MP13 및 STM32MP15 마이크로프로세서를 기반으로 제작되는 DIGI ConnectCore MP1은 BLUETOOTH® 5.2 및 기가 비트 이더넷 연결 기능과 함께 사전 인증된 이중 대역 Wi-Fi® 5 (802.11a/b/g/n/ac)가 특징입니다.

결과: 4
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 제조업체
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수량 RoHS ECAD 모델 시리즈
프로세서 브랜드
프로세서 타입
주파수
인터페이스 타입
최저 작동온도
최고 작동온도
치수
포장
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2
데이터시트
169재고 상태
최소: 1
배수: 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE
데이터시트
262재고 상태
최소: 1
배수: 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, -40/+85C
데이터시트
116재고 상태
최소: 1
배수: 1

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2, -40/+85C
데이터시트
126재고 상태
최소: 1
배수: 1

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm