UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays are 0.635mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays that achieve 64Gbps PAM4 speeds. These Samtech signal/power arrays feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR). These UDx6 AcceleRate MP series features 5mm and 10mm stack heights and up to 10 power and 240 signal positions. The signal/power arrays offer an open-pin-field design for routing and grounding flexibility. The series includes optional alignment pins, standard weld tabs for a secure connection to the board, and polarized guide posts for blind mating.

결과: 40
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-09-14
최소: 1
배수: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-09-07
최소: 1
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-10-12
최소: 1
배수: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
22예상 2026-11-09
최소: 1
배수: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-09-21
최소: 1
배수: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-07
최소: 1
배수: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
22예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-19
최소: 1
배수: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
데이터시트
25예상 2026-10-20
최소: 1
배수: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
25예상 2026-09-14
최소: 1
배수: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
데이터시트
비재고 리드 타임 10 주
최소: 350
배수: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6