UDx6 AcceleRate® mP 0.635 mm 신호/전력 어레이

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm 신호/전력 어레이는 64Gbps PAM4 속도를 달성하는 0.635mm 피치 고밀도 고속 신호/전력 어레이입니다. 이 Samtec 신호/전력 어레이는 성능 향상과 브레이크아웃 영역(BOR) 단순화를 위한 회전형 전력 블레이드를 특징으로 합니다. 이 UDx6 AcceleRate MP 시리즈는 5mm 및 10mm의 스택 높이와 최대 10개의 전원 및 240개의 신호 위치를 특징으로 합니다. 이 신호/전력 어레이는 라우팅 및 접지 유연성을 위해 개방형 핀 필드 설계를 제공합니다. 이 시리즈는 정렬 핀(선택 사양), 보드에 견고하게 연결하기 위한 표준 용접 탭, 블라인드 메이팅용 극성 가이드 포스트를 포함합니다.

결과: 40
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket 25재고 상태
₩25,599.6
₩23,244
₩22,136.4
₩21,091.2
최소: 1
배수: 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩18,205.2
₩16,317.6
₩15,412.8
₩14,679.6
최소: 1
배수: 1
Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-11
₩19,578
₩17,550
₩16,567.2
₩15,787.2
최소: 1
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-11
₩20,061.6
₩18,033.6
₩17,160
₩16,348.8
최소: 1
배수: 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩21,372
₩19,234.8
₩18,314.4
₩17,440.8
최소: 1
배수: 1
Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩21,730.8
₩19,562.4
₩18,642
₩17,752.8
최소: 1
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
22예상 2026-11-04
₩23,010
₩20,794.8
₩19,796.4
₩18,860.4
최소: 1
배수: 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩24,414
₩22,120.8
₩21,060
₩20,061.6
최소: 1
배수: 1
Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩25,693.2
₩23,337.6
₩22,214.4
₩21,169.2
최소: 1
배수: 1
Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
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₩20,810.4
₩18,704.4
₩17,815.2
₩16,957.2
최소: 1
배수: 1
Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
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₩23,150.4
₩20,919.6
₩19,921.2
₩18,969.6
최소: 1
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
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₩27,939.6
₩25,459.2
₩24,242.4
₩23,088
최소: 1
배수: 1
Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25예상 2026-10-21
₩25,864.8
₩23,493.6
₩22,370.4
₩21,309.6
최소: 1
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
22예상 2026-11-11
₩28,204.8
₩25,708.8
₩24,492
₩23,322
최소: 1
배수: 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25예상 2026-10-21
₩30,638.4
₩28,033.2
₩26,707.2
₩25,428
최소: 1
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Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
25예상 2026-11-04
₩32,947.2
₩30,248.4
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최소: 1
배수: 1
Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-11
₩35,084.4
₩31,512
₩29,764.8
₩28,345.2
최소: 1
배수: 1
Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-10-20
₩36,862.8
₩33,103.2
₩31,278
₩29,780.4
최소: 1
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩36,909.6
₩34,070.4
₩32,448
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최소: 1
배수: 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩38,610
₩35,708.4
₩34,008
₩32,385.6
최소: 1
배수: 1
Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-04
₩44,678.4
₩41,605.2
₩39,624
₩37,736.4
최소: 1
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-18
₩46,363.2
₩43,227.6
₩41,168.4
₩39,218.4
최소: 1
배수: 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-11
₩48,063.6
₩44,896.8
₩42,759.6
₩40,716
최소: 1
배수: 1
Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
25예상 2026-11-18
₩50,044.8
₩46,831.2
₩44,600.4
₩42,478.8
최소: 1
배수: 1
Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDM6
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket 비재고 리드 타임 10 주
₩20,108.4
₩19,500
최소: 350
배수: 1
Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s UDF6