Infineon Technologies AIROC™ CYW43022 Wi-Fi® 5 및 BLUETOOTH® 콤보

Infineon Technologies AIROC™ CYW43022 Wi-Fi® 5 및 BLUETOOTH® 콤보는 이중 Wi-Fi 5 및 Bluetooth 5.3 대역이 특징이며 “딥 슬립” 중 전력 사용을 최대 65%까지 가소시킵니다. 이 콤보는 Wi-Fi 네트워크 오프로드와 임베디드 Bluetooth 스택을 사용하여 호스트 프로세서의 전력 수요를 줄입니다. CYW43022 콤보에는 +18 dBm 전송 전력을 제공하는 클래스 1 Bluetooth PA가 포함되어 있어 더 작은 안테나를 사용한 설계 또는 더 긴 도달 범위가 필요한 설계를 지원합니다. 단일 칩 콤보는 최소한의 소비 전력과 콤팩트한 크기가 필요한 IoT 장치의 요구를 해결하도록 제조되었습니다. 포함된 전원 관리 장치는 시스템 전력 토폴로지를 간소화하는 동시에 배터리 수명을 극대화합니다. Infineon Technologies AIROC CYW43022 Wi-Fi 및 Bluetooth 콤보는 스마트락, 스마트 웨어러블, IP 카메라 및 자동 온도 조절 장치에 이상적입니다.

특징

  • Wi-Fi
    • 향상된 성능과 완벽한 IEEE 802.11 ac 호환성
    • 20MHz 채널을 위한 MCS8 (256-QAM) 지원
    • MCS0-MCS7를 위한 옵션 SGI 지원 기능이 있는 20MHz 채널
    • IEEE 802.11 ac 명시 빔포머 지원
    • 향상된 범위 및 전력 효율을 위한 TX 및 RX LDPC(저밀도 패리티 검사) 지원
    • STBC(수신 공간 시간 블록 코딩)
    • 두 대역 모두를 위한 온 칩 PA(전력 증폭기)기/저잡음 증폭기
    • FEM(프런트 엔드 모듈) 지원
    • 블루투스와 WLAN 사이에 공유되는 단일 이중 대역 안테나로 RF 프런트 엔드 아키텍처 지원
    • 공유 Bluetooth 및 WLAN 수신 신호 경로
    • 표준 SDIO v2.0 및 80MHz/부분만 지원
    • SDIO v2.0 호스트 인터페이스와 역호환
    • 온 칩 RAM 및 ROM이 내장된 통합 Arm 프로세서
  • 블루투스
    • Bluetooth 코어 사양 v5.3 및 향후 사양 준수
      • QDID
      • 선언 ID
    • 저전력 블루투스를 위한 2Mbps GFSK 데이터 속도와 함께 Bluetooth 5.3호환
    • 모든 옵션 블루투스 4.2 기능 지원
    • 블루투스 등급 1 또는 등급 2 송신기 작동
    • BDR(1Mbps), EDR (2/3Mbps), Bluetooth LE (1/2Mbps) 지원
    • 고속 UART 인터페이스를 사용하는 HCI(호스트 컨트롤러 인터페이스)
    • 오디오 데이터용 PCM
    • 근접 페어링과 같은 사용 사례를 가능하게 하는 초저 TX O/P 전력 모드
    • ROM에 내장된 블루투스 호스트 스택
    • 낮은 소비 전력으로 휴대용 장치의 배터리 수명 개선
    • eSCO(확장된 동기식 연결) 지원
    • 스테레오 사운드를 위해 여러 개의 동시 A2DP(고급 오디오 분배 프로 파일) 지원
    • 무선 주파수 간섭을 줄이기 위한 AFH(적응형 주파수 호핑)
  • 일반
    • 내부 스위칭 레귤레이터로 3.2V~4.6V 전원의 배터리 전압 범위 지원
    • 배터리 전원식 애플리케이션 분야에서 초저전력 작동을 위한 “딥 슬립” 모드 및 네트워크 오프로드
    • 프로그래밍 가능 동적 전력 관리
    • 보드 매개변수 저장을 위한 6,144 비트 OTP
    • GPIO 40개
      • 16 WLAN
      • 4 Bluetooth
      • 20 공유
    • 보안
      • 보안 개선 기능이 있는 WPA, WPA2(개인), 전력 암호화 및 인증을 위한 WPA3 R3(개인) 지원
      • 더욱 빠른 데이터 암호화 및 IEEE 802.11i 호환성을 위한 하드웨어의 AES 및 TKIP
      • 서명된 펌웨어 이미지 인증
      • 액세스 제한
      • 메모리 보호
      • 원격 시술 실행 회피
      • 패키지
        • 251-핀 WLCSP 패키지(3.76mm × 4.43mm, 0.2mm 피치)
        • 106-볼 WLBGA 패키지(3.76mm x 4.43mm, 0.35mm 피치)

애플리케이션

  • 산업용 IoT
  • 스마트 홈
  • 오디오/비디오/음성
  • 스마트 잠금 장치
  • 웨어러블 기기
  • 스마트 TV
  • 게이트웨이
  • 휴대용 무선 시스템
  • IP 카메라
  • 자동 온도 조절 장치

블록 선도

블록 선도 - Infineon Technologies AIROC™ CYW43022 Wi-Fi® 5 및 BLUETOOTH® 콤보
게시일: 2023-03-08 | 갱신일: 2025-06-24