브라우저에서 자바스크립트를 사용하지 않도록 설정한 것으로 보입니다. 로그인하지 않으면 이 페이지의 일부 기능이 작동하지 않습니다.

LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 24274 KRW
Availability: InStock

이미지는 참조용으로만 사용하십시오
제품 사양을 참조하세요

Mouser 번호:

81-LBEE5WV2GF-001

제조업체 번호:

LBEE5WV2GF-001

제조업체:

Murata Electronics

설명:

다중 프로토콜 모듈 Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

라이프사이클:

신제품:

이 제조업체의 새로운 제품입니다.

데이터시트:

LBEE5WV2GF-001 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

무료 라이브러리 로더를 다운로드하여 이 파일을 ECAD 도구용으로 변환하십시오. ECAD 모델에 대해 자세히 알아보기

추가 정보

Murata Electronics LBEE5WV2GF-001에 대해 자세히 알아보십시오.

재고 상태: 99

재고:: 99 즉시 배송 가능

예기치 않은 오류가 발생했습니다. 나중에 다시 시도하십시오.
공장 리드 타임:: 46 주 표시된 것보다 많은 수량에 대한 추정 공장 생산 시간입니다.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩24,274.4	₩24,274
	₩21,188.8	₩211,888
	₩20,033.6	₩500,840
	₩18,528.8	₩1,852,880
	₩17,540.8	₩4,385,200
	₩16,993.6	₩8,496,800
전체 릴(1000의 배수로 주문)
	₩15,458.4	₩15,458,400
2,000	견적

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Murata
제품 카테고리:	다중 프로토콜 모듈
RoHS:
시리즈:	2GF
주파수:	2.412 GHz to 5.825 GHz
인터페이스 타입:	UART
공급 전압 - 최소:	3.2 V
공급 전압 - 최대:	4.6 V
최저 작동온도:	- 20 C
최고 작동온도:	+ 70 C
안테나 커넥터 유형:	7 Channel
치수:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.3
프로토콜 - WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
포장:	Reel
포장:	Cut Tape
브랜드:	Murata Electronics
특징:	MAC/BD Address Are Embedded
습도에 민감:	Yes
장착 스타일:	SMD/SMT
채널 수:	1 Channel
작동 공급 전압:	3.2 V to 4.6 V
제품:	Bluetooth
제품 유형:	Multiprotocol Modules
차폐:	Shielded
팩토리 팩 수량:	1000
하위 범주:	Wireless & RF Modules
타입:	WLAN Bluetooth Combo Module

제품을 찾음:

유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

이 카테고리에 유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

LBEE5WV2GF-001 데이터시트 (PDF)

이 기능을 활성화하려면 자바스크립트가 필요합니다.

규정 준수 코드

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

원산지 분류

COO(원산지):: 중국
어셈블리 원산지:: 불가능
COD(확산 공정 국가):: 불가능

배송 시 국가는 변경될 수 있습니다.

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® 콤보 모듈

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® 콤보 모듈은 Infineon CYW43022 콤보 칩셋을 기반으로 하는 소형의 고성능 모듈입니다. 이 모듈은 Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/ac 및 Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE를 지원하며 Wi-Fi의 경우 최대 78Mbps, Bluetooth의 경우 3Mbps의 PHY 데이터 전송 속도를 제공합니다. WLAN 구성 요소는 SDIO v2.0 SDR25 인터페이스와 호환되는 반면, Bluetooth 구성 요소는 오디오-데이터 전송을 위한 고속 4선 UART 인터페이스 및 PCM을 갖추고 있습니다. CYW43022 칩셋은 최대 성능을 위해 WLAN과 Bluetooth 사이의 협업을 최적화하도록 설계된 고급 협업 공존 하드웨어 메커니즘 및 알고리즘을 통합했습니다. 이 모듈은 IoT, 게이트웨이 등과 같이 크기 및 전력에 민감한 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있는 소형 차폐 폼 팩터에 들어 있습니다.