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Banner Engineering 온도 센서 - 산업용 Wireless Q45 2.4 GHz Node 65 mW; Diffuse Photoelectric Sensor; 300 mm (10 in); D Cell Battery Not Included 1재고 상태
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Vishay / BC Components NTC 서미스터 NTCCU0.6LEAD10KSPECIALTOLBULKE3 350재고 상태
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Auvidea 히트 싱크 Heatsink for NVIDIA Jetson AGX Xavier and AGX Orin 51재고 상태
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Vishay / BC Components NTC 서미스터 10Kohms 3% 3984K/0.5% 40mm 1,126재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 8재고 상태
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Pico Technology 보드 탑재 온도 센서 Thermocouple type K, exposed tip, PTFE insulated, 2 m 187재고 상태
169예상 2026-02-19
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Honeywell 보드 탑재 온도 센서 THERMISTOR PROB ASSY Immersion +/-0.2 11재고 상태
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, TGP3000/3000S30 193재고 상태
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30 32재고 상태
200주문 중
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.060" Thick, 2 Side Tack, IDH 2191982 51재고 상태
최소: 1
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, GAP PAD TGP 800VOS/VO Soft, IDH 2165897 97재고 상태
100예상 2026-02-27
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, 1 Side Adhesive 93재고 상태
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.250" Thickness, 1 Side Adhesive 22재고 상태
150주문 중
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Insulator, 0.015" Thickness, No Adhesive, 1.000x0.750", Sil-Pad TSPA3000/A2000 2,144재고 상태
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.040" Thickness, TGP12000ULM 42재고 상태
54주문 중
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2591010 19재고 상태
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Auvidea 히트 싱크 Heatspreader for NVIDIA Jetson Xavier NX, 50.1mm x 40mm x 3,35mm 69재고 상태
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Innovative Sensor Technology 보드 탑재 온도 센서 RTD with 4-wires, 100 Ohm at 0C, IEC 60751 F 0.15, class A, extended with Cu/Ag-Stranded wire AWG30/19, PTFE insulated, 300 mm long, 4-Wires 45재고 상태
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Texas Instruments 보드 탑재 온도 센서 ±2°C anal og output temperatu A 926-LM50BIM3/NOPB 39,946재고 상태
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: 1,000
없음
JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-bSL6 Cu-core threaded 47재고 상태
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ebm-papst 송풍기 및 원심 팬 EC Centrifugal Blower, 140mm, 24VDC, 54W, 1750RPM, Ball Bearing
10재고 상태
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Analog Devices / Maxim Integrated 보드 탑재 온도 센서 1 C Fail-Safe Remote/Local Temperature Sensors with SMBus Interface 337재고 상태
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: 2,500

Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Liquid Gap Filler, 50CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2167352 61재고 상태
100예상 2026-03-10
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.200" Thickness, GAP PAD TGP 800VOS/VO Soft, IDH 2166565 61재고 상태
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Bergquist Company 열 인터페이스 제품 SIL PAD, 11.5"x12" Sheet, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, TSPK900/K-4 161재고 상태
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