510 시리즈 히트 싱크

결과: 10
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 설계 중점 대상 장착 스타일 히트싱크 소재 핀(Fin) 스타일 열 저항 길이 너비 높이
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 187.452x228.6mm 26재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.29 C/W 228.6 mm 187.45 mm 78.89 mm
Wakefield Thermal 510-14M
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 187.452x355.6mm 21재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.21 C/W 355.6 mm 187.45 mm 78.89 mm
Wakefield Thermal 510-6U
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 187.452x152.4mm 118재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.38 C/W 152.4 mm 187.45 mm 79.65 mm
Wakefield Thermal 510-12M
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 187.452x304.8mm 13재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.24 C/W 304.8 mm 187.45 mm 78.89 mm
Wakefield Thermal 510-9U
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 187.452x228.6mm 16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.29 C/W 228.6 mm 187.45 mm 79.65 mm
Wakefield Thermal 510-12U
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 187.452x304.8mm 8재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.24 C/W 304.8 mm 187.45 mm 79.65 mm
Wakefield Thermal 510-6M
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 187.452x152.4mm 6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.38 C/W 152.4 mm 187.45 mm 78.89 mm
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 187.452x76.2mm
47예상 2026-05-28
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.56 C/W 76.2 mm 187.45 mm 79.7 mm
Wakefield Thermal 510-3M
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 187.452x76.2mm
20예상 2026-05-28
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.56 C/W 76.2 mm 187.45 mm 78.89 mm
Wakefield Thermal 히트 싱크 High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs & Relays 비재고 리드 타임 8 주
최소: 25
배수: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum High Density Fin 0.21 C/W 355.6 mm 187.45 mm 79.7 mm