FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

결과: 8
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 설계 중점 대상 장착 스타일 히트싱크 소재 핀(Fin) 스타일 길이 너비 높이
iWave Global 히트 싱크 Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink 3재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale + MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global 히트 싱크 i.MX 8M SMARC SOM heatsink 4재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks i.MX8M Screw Aluminum Forged Fin 82 mm 42 mm 13 mm
iWave Global 히트 싱크 Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink 1재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Zynq 7000 Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global 히트 싱크 RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink 4재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks RZ/G1M, RZ/G1N, RZ/G1H Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm
iWave Global 히트 싱크 i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink 비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1
Heat Sinks i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM
iWave Global 히트 싱크 Arria 10 SoC SOM module heatsink
4예상 2026-04-07
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale+ MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global 히트 싱크 i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink 비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks i.MX6DL/S Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global 히트 싱크 i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink 비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks i.MX6Q/D Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm