congatec 열 관리

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congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs.
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congatec 히트 싱크 * Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* Heatstack cooling for modules with standard CPU (open silicone die)* All stand-offs are M2.5 threaded
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15재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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1재고 상태
최소: 1
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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46재고 상태
최소: 1
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1재고 상태
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congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec 히트 싱크 Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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3재고 상태
최소: 1
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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3재고 상태
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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2재고 상태
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JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mAL10 E2 thread
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리드 타임 26 주
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JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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53재고 상태
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congatec 히트 싱크 * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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120재고 상태
152예상 2026-04-20
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JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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105재고 상태
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JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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1주문 중
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JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mBT10 slim thread
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3예상 2026-02-26
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2예상 2026-05-05
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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2예상 2026-05-05
최소: 1
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congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2예상 2026-05-05
최소: 1
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congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2예상 2026-05-05
최소: 1
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JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
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비재고 리드 타임 28 주
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congatec 히트 싱크 * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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비재고 리드 타임 10 주
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congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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비재고 리드 타임 2 주
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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비재고 리드 타임 12 주
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
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비재고 리드 타임 8 주
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