ZSSC3240 센서 신호 컨디셔너 IC

Renesas Electronics ZSSC3240 SSC(센서 신호 컨디셔너) IC를 사용하면 저항성 센서 신호를 매우 정확하게 증폭, 디지털화 및 센서 별 보정할 수 있습니다. 이 SSC IC는 거의 모든 저항성 브리지 센서 유형(1~500mV/V)을 수용하고 SPI, I²C 및 OWI(One-Wire-Interface)와 같은 디지털 통신/보정 인터페이스가 특징입니다. ZSSC3240 IC는 26비트 보정 수학 DSP(디지털 신호 프로세서), 온칩 온도 센서 및 프로그래밍 가능한 16비트 DAC(디지털-아날로그 변환기)와 함께 제공됩니다. 이 SSC 장치는 높은 정확도를 위해 최적화되어 있고 탈월한 성능을 발휘하는 감지 솔루션에 디지털 출력부에서 완전히 보정된 신호를 제공합니다. 일반적으로 압력, 흐름 및 레벨 감지, 공장 자동화, 의료 애플리케이션 및 에너지 효율적인 솔루션에 사용됩니다. 

결과: 14
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 타입
인터페이스 타입
공급 전압 - 최대
공급 전압 - 최소
작동 공급 전류
최저 작동온도
최고 작동온도
장착 스타일
패키지/케이스
포장
Renesas Electronics 센서 인터페이스 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7
데이터시트
2,833재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
릴: 1,800

SSC 1-Wire, I2C, SPI 5.5 V 2.7 V 2.3 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
릴: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 10,970
배수: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
릴: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
릴: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 10,970
배수: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
데이터시트
비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack