CeraLink® 커패시터

TDK CeraLink ® 커패시터는 특허받은 반강유전체 커패시터 기술을 갖추고 있으며 전압이 증가함에 따라 정전용량도 증가하는 소재를 기반으로 합니다. 이러한 기술 덕분에 이 커패시터는 스너버 애플리케이션에 적용하기에 이상적입니다. 이 장치는 낮은 ESL 및 ESR을 특징으로 하며 더 높은 스위칭 주파수를 지원하고 보다 견고한 반도체(고속 IGBT 및 MOSFET)를 사용합니다. TDK CeraLink 커패시터는 제조 복잡성이 낮고 스위칭 주파수가 높으며 일반적으로 초접합 MOSFET보다 작은 칩 면적 덕분에 이상적이고 비용 효율적인 비율을 제공합니다. 이러한 유형의 솔루션은 MOSFET 솔루션보다 비용이 낮습니다. 시스템 통합에 사용할 경우, 이 커패시터는 시스템 접근 방식으로 인해 발생하는 피크 과전압으로 인해 반도체가 손상될 위험을 낮춥니다. 스너버 기능은 반도체를 안전한 작동 영역에 있도록 해줍니다.

결과: 4
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 전기 용량
전압 정격 DC
유전체
공차
케이스 코드 - in
케이스 코드 - mm
종단 스타일
종단
최저 작동온도
최고 작동온도
길이
너비
높이
제품
자격
시리즈
포장
EPCOS / TDK 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 2220 900V 0.056uF Soft Term AEC-Q200
데이터시트
리드 타임 8 주
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
릴: 1,000

0.056 uF 900 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Flexible (Soft) - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.6 mm (0.063 in) General Type MLCCs CeraLink SMD Reel, Cut Tape, MouseReel
EPCOS / TDK 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 2220 900V 0.056uF AEC-Q200
데이터시트
1,356재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
릴: 1,000

0.056 uF 900 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.6 mm (0.063 in) General Type MLCCs CeraLink SMD Reel, Cut Tape, MouseReel
EPCOS / TDK 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 2220 500VDC 0.25uF 20% AEC-Q200 Soft
데이터시트
2,821재고 상태
2,000예상 2026-02-23
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
릴: 1,000

0.25 uF 500 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Flexible (Soft) - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.4 mm (0.055 in) General Type MLCCs AEC-Q200 CeraLink FA3 Reel, Cut Tape, MouseReel
EPCOS / TDK 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 2220 500VDC 0.25uF 20% AEC-Q200
데이터시트
4,586주문 중
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
릴: 1,000

0.25 uF 500 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.4 mm (0.055 in) General Type MLCCs AEC-Q200 CeraLink FA10 Reel, Cut Tape, MouseReel