KPS-MCL 저손실 +200 °C SMPS 스택(산업용)

KEMET KPS-MCL 저손실, 고온(+200°C) SMPS 스택은 고온 및 고전력 SMPS(스위치 전원 공급 장치) 애플리케이션을 위해 견고하고 고유한 C0G/NPO BME(기본 금속 전극) 유전체 시스템을 내구성 있는 리드 프레임 기술과 결합한 제품입니다 이 스택은 다운홀 오일 탐사 및 자동차 또는 항전 엔진 구획 회로와 같은 혹독한 산업 환경에 견디도록 설계되었습니다. KEMET KPS-MCL 저손실 +200°C SMPS 스택은 수직으로 적층되어 HMP(높은 용융점) 솔더 합금을 사용하여 리드 프레임 종단 시스템에 고정되는 대형 칩 MLCC(다층 세라믹 커패시터)로 제작됩니다. 리드 프레임의 수직 적층 기술이 낮은 ESR(저손실) 및 열 저항을 제공하여 높은 리플 전류 성능을 발휘합니다. 리드 프레임은 PCB(인쇄 회로 기판)에서 MLCC를 격리하는 동시에 병렬 회로 구성을 설정합니다.

결과: 5
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 제조업체
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수량 RoHS ECAD 모델 시리즈
종단 스타일
전기 용량
전압 정격 DC
유전체
공차
도선 간격
케이스 스타일
최저 작동온도
최고 작동온도
제품
길이
너비
높이
포장
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC -납입 2000VDC 0.018uF C0G 10% LS=6.35mm
데이터시트
18재고 상태
최소: 1
배수: 1

KPS-MCL Radial 0.018 uF 2 kVDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC -납입 1000VDC 0.09uF C0G 10% LS=6.35mm
데이터시트
15재고 상태
최소: 1
배수: 1

KPS-MCL Radial 0.09 uF 1 kVDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC -납입 2000VDC 0.047uF C0G 10% LS=6.35mm
데이터시트
12재고 상태
최소: 1
배수: 1

KPS-MCL Radial 0.047 uF 2 kVDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC -납입 630V 0.22uF C0G 10% LS=6.35mm
데이터시트
10재고 상태
최소: 1
배수: 1

KPS-MCL Radial 0.22 uF 630 VDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC -납입 200V 1.2uF C0G 10% LS=6.35mm
데이터시트
5예상 2026-08-17
최소: 1
배수: 1

KPS-MCL Radial 1.2 uF 200 VDC C0G (NP0) 10 % 6.35 mm Ceramic - 55 C + 200 C Stacked MLCCs 6.35 mm 7.62 mm 2.54 mm Waffle