다중 프로토콜 모듈

결과: 1,609
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 시리즈 주파수 출력 전력 인터페이스 타입 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 최저 작동온도 최고 작동온도 안테나 커넥터 유형 치수 프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1 프로토콜 - 셀룰러, NBIoT, LTE 프로토콜 - GPS, GLONASS 프로토콜 - Sub GHz 프로토콜 - WiFi - 802.11 프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4 자격 포장
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL653 module (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape) 469재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 6.3 mm x 5.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro 755재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCR 589재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel

Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR 262재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro 186재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 614재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCT 1,292재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 1,200

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel

Silicon Labs 다중 프로토콜 모듈 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module 761재고 상태
최소: 1
배수: 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Advantech 다중 프로토콜 모듈 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten 290재고 상태
최소: 1
배수: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Intel AX211.NGWG
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro 467재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 143재고 상태
300예상 2026-06-29
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel AX210.D2WG.NV
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 790재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 1,000

Wi-Fi 6 AX210 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 272재고 상태
최소: 1
배수: 1

Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40C - +105C 3,306재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK). 477재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics 다중 프로토콜 모듈 Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1 1,830재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 1,000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Embedded Artists 다중 프로토콜 모듈 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM 51재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro 28재고 상태
최소: 1
배수: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Telink 다중 프로토콜 모듈 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 5재고 상태
최소: 1
배수: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, No vPro 67재고 상태
최소: 1
배수: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Advantech 다중 프로토콜 모듈 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, M.2 2230 E key (Wi-Fi: PCIe/BT:USB) 1재고 상태
4예상 2026-07-13
최소: 1
배수: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 BLE 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Telink 다중 프로토콜 모듈 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Pulse Electronics 다중 프로토콜 모듈 USB 802.11 b/g/n BT module 746재고 상태
최소: 1
배수: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray