PAN B611-1 BLUETOOTH® 6.0 저에너지(LE) 모듈

Panasonic PAN B611-1 BLUETOOTH® 6.0 저에너지(LE) 모듈은 Nordic Semiconductor nRF54L15 단일 칩 컨트롤러를 기반으로 하여, 전류 소비를 최소화하면서 이상적인 성능과 메모리를 제공합니다. 이 차세대 모듈은 비용 효율적인 고성능 Bluetooth LE 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 구조는 하이브리드 캐스케이드 홀과 랜드 그리드 어레이(LGA) 설치 공간을 제공하여 2레이어 설계와 광학 외부 검사, 수동 납땜으로 빠르게 시제품화할 수 있는 동시에 필요한 경우 하단에 더 많은 GPIO를 제공합니다. 이 모듈에는 온보드 칩 안테나 또는 하단에 외부 안테나가 포함되어 있어 설계가 쉽고 최종 인증이 용이합니다. Panasonic PAN B611-1 Bluetooth 6.0 LE 모듈은 CE RED, FCC, ISED 및 MIC 인증을 받았습니다. 2개의 평가 보드 키트도 사용할 수 있습니다.

결과: 6
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 시리즈 프로토콜 인터페이스 타입 출력 전력 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 최저 작동온도 최고 작동온도 포장
Panasonic Bluetooth 모듈(802.15.1) PAN B611 Chip Antenna Premium
500예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth 모듈(802.15.1) PAN B611 Chip Antenna Standard
500예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth 모듈(802.15.1) PAN B611 Chip Antenna Economy
480예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1
: 500

PAN B611-1C Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth 모듈(802.15.1) PAN B611 Bottom Pad Premium
500예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth 모듈(802.15.1) PAN B611 Bottom Pad Standard
500예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Bluetooth 모듈(802.15.1) PAN B611 Bottom Pad Economy
500예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1
: 500

PAN B611-1B Bluetooth 6.0, Bluetooth 802.15.4 GPIO, I2C, I2S, UART 8 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel