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KRW

재고 상태 RoHS

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HCS08 코어 내장 프로세서 개발 키트

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내장 프로세서 개발 키트의 유형

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부품 번호

개발 보드 및 키트 - 무선 MC13237CHT Dev Kit

13237ADC-BDM
NXP Semiconductors
1: ₩871,240.4
2재고 상태

제조업체 부품 번호
13237ADC-BDM

Mouser 부품 번호
841-13237ADC-BDM

NXP Semiconductors

개발 보드 및 키트 - 무선 MC13237CHT Dev Kit

데이터시트

2재고 상태

₩871,240.4

최소: 1
배수: 1

Development Platforms

HCS08

MC13237

개발 보드 및 키트 - S08 / S12 Tower Module for NA

TWR-12311-NA
NXP Semiconductors
1: ₩161,928.6
리드 타임 15 주

제조업체 부품 번호
TWR-12311-NA

Mouser 부품 번호
841-TWR-12311-NA

NXP Semiconductors

개발 보드 및 키트 - S08 / S12 Tower Module for NA

NXP Semiconductors nxp tower system 에 대해

리드 타임 15 주

₩161,928.6

최소: 1
배수: 1

Development Systems

HCS08

MC12311

개발 보드 및 키트 - 무선 MC13237CHT Dev Kit

13237ADC-SFTW
NXP Semiconductors
1: ₩1,832,212.4
비재고 리드 타임 13 주

제조업체 부품 번호
13237ADC-SFTW

Mouser 부품 번호
841-13237ADC-SFTW

NXP Semiconductors

개발 보드 및 키트 - 무선 MC13237CHT Dev Kit

데이터시트

비재고 리드 타임 13 주

₩1,832,212.4

최소: 1
배수: 1

Development Kits

HCS08

MC13237