QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

결과: 2
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 프로세서 브랜드
프로세서 타입
주파수
최대 RAM 용량
설치된 RAM
캐시 메모리
인터페이스 타입
최저 작동온도
최고 작동온도
치수
Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
데이터시트
257재고 상태
최소: 1
배수: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
데이터시트
5재고 상태
최소: 1
배수: 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm