3M IC 및 부품 소켓

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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty. 50재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 20재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 20재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 24재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 40P DUAL WIPE DIPSKT 3,932재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 69재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 8P DUAL WIPE DIPSKT 7,495재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 8P DUAL WIPE DIPSKT 10,534재고 상태
20,000예상 2026-02-23
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 14P DUAL WIPE DIPSKT 5,063재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 14P DUAL WIPE DIPSKT 6,630재고 상태
11,200예상 2026-03-23
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 16P DUAL WIPE DIPSKT 8,022재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 16P DUAL WIPE DIPSKT 5,685재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 20P DUAL WIPE DIPSKT 5,335재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT 4,422재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 28P DUAL WIPE DIPSKT 5,478재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 28P DUAL WIPE DIPSKT 2,822재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 40P DUAL WIPE DIPSKT 2,740재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS 1,179재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty. 37재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty. 21재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.070" DIP SOCKET 42 Contact Qty. 20재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each