3M IC 및 부품 소켓

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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 18P DUAL WIPE DIPSKT
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7,450재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
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52재고 상태
최소: 1
배수: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 32P DUAL WIPE DIPSKT
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3,526재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 16P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
14,765재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 20P DUAL WIPE DIPSKT
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7,638재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
데이터시트
4,401재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
2,868재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
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35재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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10재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
데이터시트
11재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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12재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
데이터시트
7재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
데이터시트
13재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
데이터시트
45재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
데이터시트
39재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
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27재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
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30재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
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81재고 상태
최소: 1
배수: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
데이터시트
14재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
데이터시트
100재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
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31재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
데이터시트
17재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
데이터시트
15재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each