3M IC 및 부품 소켓

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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 20P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
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3,738재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 20 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 5.08 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 28P PLCC SOCKET THRU-HOLE
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1,438재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 28 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
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19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 44P PLCC SOCKET THRU-HOLE
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5,751재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Tail Tin 12.7 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 18P DUAL WIPE DIPSKT
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7,632재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 5 CON STR BRDMNT SKT
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1,339재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 5 Position 1 Row Socket 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Tin - 40 C + 105 C 929 Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT
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3,647재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
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52재고 상태
최소: 1
배수: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
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132재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 20P DUAL WIPE DIPSKT
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8,131재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
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4,999재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 18P DUAL WIPE DIPSKT
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6,505재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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12재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 68P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
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1,241재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 84P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
데이터시트
998재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 84 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 25.4 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 32P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
데이터시트
1,389재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 10.16 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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39재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT
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2,936재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
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7재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.32 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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10재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
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11재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
데이터시트
7재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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13재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
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16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each