53254 시리즈 헤더 및 와이어 하우징

결과: 14
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
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장착 스타일
종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
메이팅 포스트 길이
종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 11Ckt
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15,098재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 12Ckt
데이터시트
6,506재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 15Ckt
데이터시트
2,374재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.0 WtB Wafer Assy RA 2Ckt
데이터시트
47,678재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 3CKT WTB R/A
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12,303재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 4CKT WTB R/A
데이터시트
13,383재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 6CKT WTB RA 3 SIDED SHROUD
데이터시트
18,365재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As B Wafer Assy RA 7Ck
데이터시트
8,066재고 상태
4,000예상 2026-04-23
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2mm MicroLatch RA HDR 5CKT Square Pin
데이터시트
9,544재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 8CKT WTB R/A
데이터시트
6,555재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 W-T-B HDR R/A 9P
데이터시트
949재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 10Ckt
데이터시트
5,194재고 상태
6,400예상 2026-09-07
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2MM MICROLTCH HDR RA 13CKT SQ PIN
데이터시트
1,245재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy RA 14Ckt
데이터시트
1,863재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53254 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray