53253 시리즈 헤더 및 와이어 하우징

결과: 14
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
타입
위치 수
피치
열 수
장착 스타일
종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
메이팅 포스트 길이
종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 13Ck
데이터시트
6,318재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 14Ck
데이터시트
6,550재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2P 2mm 3-WALL HDR
데이터시트
48,149재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 53253 Micro-Latch Wire-to-Board - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 3CKT WTB VERT
데이터시트
17,086재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.3 mm (0.091 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2mm MicroLtch Vrt Sq Pin 4Ckt
데이터시트
35,165재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Kinked Pin Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 53253 Micro-Latch Wire-to-Board - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 W-TO-B HDR STR 6P
데이터시트
12,268재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 53253 Micro-Latch Wire-to-Board - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2MM VERT 8P HDR SQ PIN MICRO LATCH
데이터시트
7,544재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.00MM HDR 05P VT SQ PIN
데이터시트
20,117재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.3 mm (0.091 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 7Ckt
데이터시트
11,668재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 7 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2MM VERT 9P HDR SQ PIN MICRO LATCH
데이터시트
6,765재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2mm MicroLatch Vrt Square Pin 12Ckt
데이터시트
6,532재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 10CKT WTB VERT
데이터시트
5,457재고 상태
9,600예상 2026-07-13
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2MM VERT 11P HDR SQ PIN MICRO LATCH
데이터시트
1,074재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.3 mm (0.13 in) 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 New 2.0 WtB Wafer As Wafer Assy Str 15Ckt
데이터시트
632재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.5 mm (0.138 in) 53253 Micro-Latch Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray