COM-HPC 보드-보드 커넥터

Amphenol FCI COM-HPC 보드-보드 커넥터는 400개 핀 위치를 가진 한 쌍의 0.635mm 피치 커넥터가 특징입니다. 이 커넥터는 5mm 및 10mm 적층 높이를 지원하는 플러그 및 리셉터클 어셈블리를 제공합니다. COM-HPC 시리즈는 서버 애플리케이션에서 성능 요구와 증가된 대역폭 요구를 해결합니다. 이 커넥터는 최대 PCIe Gen5 32Gb/s SI 성능을 제공하고 Intel® 코어 프로세서를 처리할 수 있습니다. 이 커넥터는 8개의 DIMM 소켓을 통해 1TB의 메모리를 저장할 수 있습니다. Amphenol FCI COM-HPC 보드-보드 커넥터는 최대 150W CPU 전력을 지원하고 데이터 통신, 5G 무선 인프라, 산업용 임베디드 컴퓨팅, 의료 및 군사 애플리케이션에 이상적입니다.

결과: 6
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 COMPRESSION CONN
데이터시트
3,970재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 800

Connectors 28 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Solder Tin Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 COMPRESSION CONN
데이터시트
2,985재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 3,000

Connectors 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .635M 400P REC
데이터시트
64재고 상태
506예상 2026-03-20
최소: 1
배수: 1

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .635M 400P REC
데이터시트
10재고 상태
300예상 2026-03-23
최소: 1
배수: 1

Receptacles 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.73 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 COMPRESSION CONN
데이터시트
3,350재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 700

Connectors 20 Position 1.5 mm (0.059 in) 2 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .635M 400P REC
데이터시트
비재고 리드 타임 15 주
최소: 600
배수: 600

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 8.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray