DensiStak™ 보드-보드 연결 커넥터

Amphenol FCI densistak™ 보드-보드 연결 커넥터는 안정적인 성능을 보장하기 위해 이중 빔 접점 시스템을 갖춘 고밀도 커넥터입니다. 이 커넥터는 최대 1 034개의 핀 위치를 갖춘 11-row 설계와 유연성을 높이기 위한 개방형 핀 필드 설계가 특징입니다. DensiStak 커넥터는 최대 16Gb/s의 고속 성능을 제공하고 PCIe® Gen 4, 이더넷, USB, DP 및 MIPI 프로토콜을 충족합니다. Amphen FCI DensiStak 보드-보드 얀걀 커넥터는 열악한 환경을 견딜 수 있는 UL 94V-0 등급 하우징 재료로 제작되었습니다. 이 커넥터는 RoHS 및 USCAR-2 규격을 준수하며 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)를 포함한 자동차 애플리케이션에 이상적입니다. DensiStak 장치는 서버, 데이터 스토리지, 인공 지능(AI), 산업 및 감지/계측 애플리케이션에도 적합합니다.

결과: 4
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 제조업체
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
열 수
종단 스타일
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
포장
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT
데이터시트
520재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 260

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT
데이터시트
640재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 320

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT
데이터시트
비재고 리드 타임 10 주
최소: 520
배수: 520
릴: 260

Headers 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
Amphenol FCI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT
데이터시트
비재고 리드 타임 10 주
최소: 640
배수: 640
릴: 320

Receptacles 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel