고밀도 어레이

Samtec 고밀도 어레이에는 보드-보드 메자닌 커넥터와 사각형 케이블 어셈블리가 포함되어 있습니다. 이 구성 요소는 다양한 종단 스타일로 수평, 직각, 직선 및 수직을 포함한 다양한 실장 각도로 제공됩니다. 위치 수는 100~560 범위이며 열의 수는 4~14 범위입니다. Samtec 고밀도 어레이는 0.635mm, 0.8mm 및 1.3mm 등 여러 피치로 제공됩니다.

결과: 2,051
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 위치 수 피치 열 수 종단 스타일 장착 각도 스택 높이 전류 정격 전압 정격 최대 데이터 속도 최저 작동온도 최고 작동온도 접촉 도금 접촉 소재 하우징 소재 시리즈 포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 235재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 124재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 369재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 183재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 61재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 233재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 39재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 125

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 143재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 200재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 200재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 183재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 220 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 615재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 650

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 330재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 160재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Plugs 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 322재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 375

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 152재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 375

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 680재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 275

Plugs 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 198재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

Plugs 160 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 180재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Plugs 320 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 157재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 88재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 417재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 475

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 94재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 375

Plugs 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 61재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 240재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 275

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape