고밀도 어레이

Samtec 고밀도 어레이에는 보드-보드 메자닌 커넥터와 사각형 케이블 어셈블리가 포함되어 있습니다. 이 구성 요소는 다양한 종단 스타일로 수평, 직각, 직선 및 수직을 포함한 다양한 실장 각도로 제공됩니다. 위치 수는 100~560 범위이며 열의 수는 4~14 범위입니다. Samtec 고밀도 어레이는 0.635mm, 0.8mm 및 1.3mm 등 여러 피치로 제공됩니다.

결과: 2,966
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
1,381재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
: 250

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
731재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
368재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 150

Connectors 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
1,136재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
1,335재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
2,565재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 150
없음
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
168재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
730재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
316재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
447재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
139재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
163재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
375재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 375

Sockets 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
250재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
306재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 400

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
141재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 75

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
100재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
197재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
324재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
380재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
87재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
170재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
345재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
168재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
194재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape