5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.

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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
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1,107재고 상태
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Headers 120 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 25 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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1,136재고 상태
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배수: 1
: 225

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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808재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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385재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 150

Connectors 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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1,346재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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168재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
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240재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500
Sockets 120 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QSH Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
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86재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 180 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QSH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
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1,306재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 180 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 8 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
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200재고 상태
최소: 1
배수: 1
Headers 300 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 8 mm 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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308재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 400

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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394재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
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506재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 40 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QSH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip
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1,498재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Pin Vertical 5 mm 2 A 175 VAC 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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151재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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40재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 50

Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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393재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
113재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 75

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
189재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
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100재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
197재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
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133재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 84 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 2 A 225 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QSE Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip
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313재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sockets 40 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 2 A 175 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QSH Tray
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Q Strip High-Speed Ground Plane Header
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996재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 150

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 11 mm 2 A 225 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTE Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Q Strip High-Speed Ground Plane Header
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683재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 16 mm 2 A 225 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QTE Reel, Cut Tape