Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.

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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Non-standard Ceramic Filled Silicone 1.2 W/mK Gray - 25 C + 200 C 228.6 mm 228.6 mm 0.5 mm to 5.08 mm UL 94 V-0 Tflex RB300 Bulk

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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Non-standard Ceramic Filled Silicone 1.2 W/mK Gray - 25 C + 200 C 228.6 mm 228.6 mm 0.5 mm to 5.08 mm UL 94 V-0 Tflex RB300 Bulk

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32예상 2026-03-03
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Non-standard Ceramic Filled Silicone 1.2 W/mK Gray - 25 C + 200 C 228.6 mm 228.6 mm 0.5 mm to 5.08 mm UL 94 V-0 Tflex RB300 Bulk

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Laird Technologies 열 인터페이스 제품 Tflex RB360, 18x18IN,
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Laird Technologies 열 인터페이스 제품 Tflex RB390, 18x18IN,
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Tflex RB300 Bulk
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Tflex RB300 Bulk
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Tflex RB300 Bulk
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Laird Technologies 열 인터페이스 제품 Tflex RB3150, 18x18IN,
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