Minitek® Pwr 3.0 Higher Current 커넥터

Amphenol FCI Minitek® Pwr 3.0 Higher Current 커넥터(HCC)는 접점당 최대 정격 전류가 12.5A인 전력 밀도 애플리케이션을 위해 설계되었습니다 이 커넥터 시리즈는 2~24개 회로의 복열 구성으로 제공되며 와이어-와이어, 와이어-보드, 와이어-패널 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 크림프, 스냅-인 헤더, 소켓 접점은 20~16 AWG 전선을 종단 처리하는데 사용합니다.

커넥터의 유형

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결과: 83
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 12Pos Tin 1,924재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 10Pos Tin 2,741재고 상태
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 4Pos G/F 7,926재고 상태
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 2Pos Tin 17,612재고 상태
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 10Pos Tin 5,329재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 6Pos Tin 4,355재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 16Pos 2,820재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 8Pos Tin 1,528재고 상태
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 12Pos 4,529재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 4Pos Tin 3,409재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 10Pos 7,256재고 상태
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 8Pos Tin 5,004재고 상태
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 12Pos Tin 2,671재고 상태
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 2Pos 752재고 상태
16,000예상 2026-07-24
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 4Pos 299재고 상태
16,000예상 2026-08-14
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 4Pos Tin 1,989재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 터미널 Minitek Power3.0 HCC Rec Term G/F
55,438예상 2026-07-24
최소: 1
배수: 1
: 28,000

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 6Pos
16,000예상 2026-07-17
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 8Pos
11,852예상 2026-08-14
최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
250예상 2026-07-10
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
200예상 2026-07-10
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 08 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
170예상 2026-06-22
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
140예상 2026-07-10
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 12 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
130예상 2026-07-10
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
110예상 2026-07-10
최소: 1
배수: 1