특징
- WFM 시리즈
- 2010 및 2512 크기 패키지
- 0.5~5nH 인덕턴스 범위
- 50MHz 정격 주파수 응답
- 낮은 열 EMF
- AEC-Q200 인증
- WSK 시리즈
- AEC-Q200 인증
- 4단자 설계 허용 오차 등급
- 0.0005Ω까지 1% 공차
- 0.001Ω까지 0.5% 공차
- 낮은 저항 값(0.0005Ω까지)
- 전체 용접 구조로 내구성이 뛰어남
- 납땜 가능 종단 장치
- 낮은 열 EMF(3µV/ºC 미만)
- 0.5~5nH 인덕턴스
- 50MHz까지 주파수 반응
- WSHP 시리즈
- 향상된 열 관리 기능이 설계에 통합됨
- 전체 용접 구조
- 독점 처리 기법으로 낮은 저항값 제공
- 5nH 미만의 낮은 인덕턴스
- 3μV/°C 미만의 낮은 열 EMF
- 0.001~0.1Ω 저항 범위
- 10W 정격 전력
- 유황내성 구성
- AEC-Q200 인증
- 무연, 무할로겐
- RoHS 규격 준수
- WSL 시리즈
- 낮은 저항 값(최저 0.001Ω)
- 전체 용접 구조
- 납땜 가능 종단 장치
- AEC-Q200 인증
- 0.5~5nH 인덕턴스 범위
- 50MHz까지 주파수 반응
- 낮은 열 EMF(3µV/ºC 미만)
- WSL2726 시리즈
- AEC-Q200 인증
- 0.0002Ω까지 1% 공차
- 4단자 설계
- 저항 값: 최저 0.0002Ω
- 유황내성
- 낮은 TCR(20ppm/°C 미만)
- 고전력-풋프린트 크기 비율
- 0.5~5nH 낮은 인덕턴스 범위
- 낮은 열 EMF(3µV/ºC 미만)
- WSLx18 시리즈
- AEC-Q200 인증
- 0.20~2W 낮은 정격 전력
- 전체 용접 구조
- 낮은 저항 값(0.0005Ω까지)
- 유황내성 구성
- 0.5~5nH 낮은 인덕턴스 범위
- 낮은 열 EMF(3µV/ºC 미만)
- 0603, 0805, 1206, 2010, 2512 케이스 크기
게시일: 2022-10-21
| 갱신일: 2022-10-31

