Vishay Semiconductors BiSy 칩 레벨 패키지 ESD 보호 다이오드

Vishay BiSy CLP(칩 레벨 패키지) ESD 보호 다이오드는 작동 전압 범위 ±3.3V, ±5.5V 또는 ±26.5V와 0.05µA 또는 0.1µA 미만의 낮은 누설 전류를 통한 단일 라인 또는 이중 라인의 ESD-보호를 특징으로 합니다. 이 양방향 대칭(BiSy) 다이오드는 부하 정전용량이 낮습니다. 이 다이오드는 초소형 CLP 패키지로 제공되며 패킹 높이가 0.3mm 미만으로 매우 낮습니다. CLP는 볼 및 grid array 패키지에 비해 납땜하기 쉬워, Vishay ESD 보호 다이오드를 더 작고, 더 가볍고, 더 강하고, 더 낫게 만들어줍니다.

특징

단일 라인 특징
- 초소형 CLP 패키지
- 0.3mm 미만의 낮은 패키지 높이
- 1-라인 ESD-보호
- 작동 범의 ±3.3V, ±5.5V
- 0.1μA 미만의 낮은 누설 전류
- 낮은 부하 정전용량 VCUT03E1-SD0: CD
- 납 도금: Au(e4)
- ESD-보호, IEC 61000-4-2:
- ±16kV 또는 ±30kV contact discharge
- ±16kV 또는 ±30kV air discharge
- 납 재질: Ni
- 상층부 코팅
- e4 - 희귀금속
  (예: Ag, Au, NiPd, NiPdAu) (Sn 제외)

이중라인 특징
- CAN 및 FLEX-Bus 애플리케이션용
- 소형 SOT-23 패키지
- AEC-Q101 인증 이용 가능
- 2-라인 ESD-보호
- 작동 범위 ± 26.5V
- 낮은 누설 전류 IR < 0.05μA
- 낮은 부하 정전용량 CD < 13pF
- ESD-보호, IEC 61000-4-2 규격
- ± 30kV contact discharge
- ± 30 kV air discharge
- e3 - 주석(Sn) 도금 핀