Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC 프로세서
Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC 프로세서는 스마트 비전 카메라 애플리케이션을 대상으로 하는 진화한 Jacinto™ 7 아키텍처를 기반으로 합니다. 이 장치는 비전 프로세서 시장에서 TI가 10년 이상 축적한 광범위한 시장 지식을 기반으로 제작되었습니다. Texas Instruments TDA4AL-Q1는 업계 최고의 전력/성능 비율로 기존 및 딥 러닝 알고리즘 모두를 위한 고성능 컴퓨팅을 제공하며, 높은 수준의 시스템 통합을 통해 고급 비전 카메라 애플리케이션의 확장성과 비용 절감을 가능하게 합니다. 핵심 코어에는 스칼라 및 벡터 코어가 있는 차세대 DSP, 전용 딥 러닝 및 기존 알고리즘 가속기, 일반 컴퓨팅을 위한 현재 Arm 및 GPU 프로세서, 통합 차세대 ISP(이미징 하위 시스템), 비디오 코덱 및 격리된 MCU 아일랜드가 포함됩니다. 모두 자동차 등급의 안전 및 보안 하드웨어 가속기로 보호됩니다.
특징
- 프로세서 코어
- C7x 플로팅 포인트(벡터 DSP, 최대 1.0GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS) 2개
- 딥러닝 MMA(매트릭스 곱셈 가속기), 1.0GHz에서 최대 8개의 TOPS(8b)
- ISP(이미지 신호 프로세서) 및 다중 비전 보조 가속기가 있는 VPAC(비전 처리 가속기)
- DMPAC(깊이 및 모션 처리 가속기)
- 듀얼 64비트 Arm® Cortex-A72 마이크로프로세서 서브시스템(최대 2GHz)
- 듀얼 코어 Cortex-A72 클러스터당 1MB 공유 L2 캐시
- Cortex-A72 코어당 32KB L1 DCache 및 48KB L1 I캐시
- Arm Cortex-R5F MCU(최대 1.0GHz) 6개
- 16K I-캐시, 16K D-캐시, 64K L2 TCM
- 절연형 MCU 하위 시스템에서 2개의 Arm Cortex-R5F MCU
- 일반 컴퓨팅 파티션의 Arm Cortex-R5F MCU 4개(TDA4VE) 또는 2개(TDA4AL/TDA4VL)
- GPU IMG BXS-64-4, 256kB 캐시, 최대 800MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s(TDA4VE 및 TDA4VL)
- 거의 최대의 처리 권한을 지원하는 맞춤형 상호 연결 패브릭
- 메모리 서브 시스템
- ECC 및 일관성을 갖춘 최대 4MB의 온칩 L3 RAM
- ECC 오류 보호
- 공유 일관성 캐시
- 내부 DMA 엔진 지원
- ECC를 포함하는 EMIF(외부 메모리 인터 페이스) 모듈 최대 2개
- LPDDR4 메모리 유형 지원
- 최대 4266MT/s 속도 지원
- EMIF당 최대 17GB/s의 인라인 ECC가 있는 32비트 데이터 버스 2개(TDA4VE) 또는 1개(TDA4AL/TDA4VL)
- GPMC(범용 메모리 컨트롤러)
- ECC로 보호되는 MAIN 도메인의 512KB 온칩 SRAM 1개(TDA4AL/TDA4VL) 또는 2개(TDA4VE)
- ECC 및 일관성을 갖춘 최대 4MB의 온칩 L3 RAM
- 기능적 안전
- 기능 안전 준수 대상(일부 부품 번호)
- 기능 안전 애플리케이션용으로 개발
- 최대 ASIL-D/SIL-3을 대상으로 하는 ISO 26262 기능 안전 시스템 설계에 도움이 되는 문서
- 최대 ASIL-D/SIL-3을 대상으로 하는 체계적인 성능
- MCU 도메인을 대상으로 하는 최대 ASIL-D/SIL-3의 하드웨어 무결성 제공
- 메인 도메인을 대상으로 최대 ASIL-B/SIL-2의 하드웨어 무결성 제공
- 메인 도메인의 확장 MCU(EMCU) 부분을 대상으로 하는 최대 ASIL-D/SIL-3의 하드웨어 무결성
- 안전 관련 인증
- ISO 26262 계획
- 장치 보안(일부 부품 번호)
- 안전한 런타임 지원을 이용한 안전 부팅
- 고객이 프로그래밍할 수 있는 루트 키, 최대 RSA-4K 또는 ECC-512
- 임베디드 하드웨어 보안 모듈
- 암호화 하드웨어 가속기 – PKA(ECC, AES, SHA, RNG, DES 및 3DES 포함)
- 고속 직렬 인터페이스
- PCIe(PCI-Express) Gen3 컨트롤러 1개
- 컨트롤러당 레인 최대 4개
- Autonegotiation 기능을 갖춘 1세대(2.5GT/s), 2세대(5.0GT/s) 및 3세대(8.0GT/s) 작동
- USB 3.0 DRD(dual-role device) 서브시스템 1개
- 향상된 SuperSpeed Gen1 포트 1개
- Type-C 스위칭을 지원
- USB 호스트, USB 주변 장치 또는 USB DRD로 독립적으로 구성 가능
- CSI2.0 4L RX 2개 및 CSI2.04L TX 2개
- PCIe(PCI-Express) Gen3 컨트롤러 1개
- 자동차 인터페이스
- CAN-FD 완전 지원이 되는 MCAN(모듈식 컨트롤러 영역 네트워크) 모듈 20개
- 디스플레이 서브시스템
- DSI 4L TX(최대 2.5K) 1개(TDA4AL/TDA4VL) 또는 2개(TDA4VE)
- eDP 4L 1개(TDA4VE/TDA4VL)
- DPI 1개
- 오디오 인터페이스
- MCASP(다중 채널 오디오 직렬 포트) 모듈 5개
- 동영상 가속
- TDA4VE: H.264/H.265 인코드/디코드(최대 480MP/s)
- TDA4AL: H.264/H.265 인코드(최대 480MP/s)
- TDA4VL: H.264/H.265 인코드/디코드(최대 240MP/s)
- 이더넷
- RMII/RGMII 인터페이스 2개
- 플래시 메모리 인터페이스
- 임베디드 MultiMediaCard 인터페이스(eMMC™ 5.1)
- 보안 디지털 3.0/보안 디지털 입출력 3.0 인터페이스(SD3.0/SDIO3.0) 1개
- 다음으로 구성된 동시 플래시 인터페이스 2개
- OSPI 또는 HyperBus™ 또는 QSPI 1개및
- QSPI 1개
- SoC(시스템 온 칩) 아키텍처
- 16nm FinFET 기술
- 23mm x 23mm, 0.8mm 피치, 770핀 FCBGA(ALZ)
- 컴패니언 PMIC(전력 관리 IC)
- 최대 ASIL-D/SIL-3 대상의 기능 안전 규격 지원
- 다양한 사용 사례를 지원하는 유연한 매핑
애플리케이션
- ADAS(첨단 운전 지원 시스템)
- 머신 비전
- 산업용 운송
- 주차 보조 장치
- 소매 자동화
- 감시
비디오
기능 블록 선도
개발 도구
Texas Instruments J721EXCP01EVM 공통 프로세서 보드
자동차 및 산업 시장에서 비전 분석 및 네트 워킹 애플리케이션을 평가합니다.
게시일: 2023-02-17
| 갱신일: 2025-03-05