Texas Instruments SMALL-AMP-DIP 평가 모듈
Texas Instruments SMALL-AMP-DIP 평가 모듈은 많은 산업 표준 소형 패키지와 빠르고 쉽게 연동할 방법을 제공함으로써 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타이핑 속도를 높입니다. Small-Amp-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN), RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 제공합니다.
특징
- 소형 패키지 IC의 프로토타이핑 간소화
- 8가지 소형 패키지 유형 지원
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게시일: 2019-05-02
| 갱신일: 2024-10-14