Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1 Arm™ 기반 마이크로컨트롤러
Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1 Atm™기반 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-R5F 및 C66x 부동 소수점 DSP 코어를 기반으로 하는 고도로 통합된 고성능 마이크로컨트롤러입니다. 이 장치를 사용하면 OEM(Original Equipment Manufacturer) 및 ODM(Original-Design Manufacturer)이 완전히 통합된 혼합 프로세서 솔루션의 유연성을 극대화하여 강력한 소프트웨어 지원, 풍부한 사용자 인터페이스을 갖춘 고성능 장치를 신속하게 출시할 수 있습니다.
통합 HSM(하드웨어 보안 모듈) 및 기능 안전 지원 기능이 내장되어 있고 다이에 대형 통합 RAM이 있으며 온도 범위가 넓은 AM273x/AM273x-Q1은 많은 산업 및 자동차 애플리케이션을 위해 안전하고 보안이 뛰어나며 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1 장치는 하드웨어 참조 설계, 소프트웨어 드라이버, DSP 라이브러리, 샘플 소프트웨어 구성/애플리케이션, API 가이드, 사용자 문서를 포함하여 완전한 플랫폼 솔루션의 일부로 제공됩니다. AM273x-Q1 장치는 자동차 애플리케이션에 대한 AEC-Q100 인증을 획득했습니다.
특징
- 프로세서 코어
- 최대 400MHz까지 작동하는 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F MCU 서브시스템, 실시간 처리를 위한 고집적
- 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F 클러스터로 듀얼 코어 및 단일 코어 작동 지원
- 모든 메모리에 SECDED ECC가 있는 R5F 코어당 32KB ICache 및 32KB DCache
- 싱글 코어: 클러스터당 128KB TCM(R5F 코어당 128KB TCM)
- 듀얼 코어: 클러스터당 128KB TCM(R5F 코어당 64KB TCM)
- TMS320C66x DSP 코어
- 단일 코어, 32비트, 부동 소수점 DSP
- 450MHz에서 작동(14.4 GMAC)
- 최대 400MHz까지 작동하는 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F MCU 서브시스템, 실시간 처리를 위한 고집적
- 메모리 서브시스템
- 최대 5.0MB의 온칩 RAM(OCSRAM)
- DSP, MCU 및 공유 L3 사이에서 메모리 공간 공유
- 3.5625MB 공유 L3 메모리
- 메인 서브시스템 전용 960KB
- DSP 서브시스템 전용 384KB
- EMIF(외부 메모리 인터페이스)
- 최대 67MHz에서 작동하는 QSPI 인터페이스
- 최대 5.0MB의 온칩 RAM(OCSRAM)
- SoC(시스템 온 칩) 서비스 및 아키텍처
- 다양한 서브시스템, MCU, DSP 및 가속기 코어용 EDMA 12개
- RTI(실시간 인터럽트) 모듈 5개
- IPC(프로세서 간 통신)용 메일 박스 시스템
- 장치 디버깅을 위한 JTAG/트레이스 인터페이스
- 클록 소스
- 40.0MHz 크리스털(내부 발진기 포함)
- 40/50MHz에서 외부 발진기 지원
- 40/50MHz에서 외부 구동 클록(구형파/정현파) 지원
- 고속 직렬 인터페이스
- 10/100Mbps 이더넷(RGMII/RMII/MII)
- 입력: 4 레인 MIPI D-PHY CSI 2.0 데이터 2개
- 출력: 4 레인 Aurora/LVDS
- 일반 연결 주변장치
- GPADC(범용 아날로그-디지털 변환기)
- 최대 625Ksps를 지원하는 9 채널 ADC 1개
- 디지털 연결
- 최대 25MHz까지 작동하는 SPI(직렬 주변기기 인터페이스) 컨트롤러 4개
- 내부 집적 회로(I2C) 포트 3개
- UART(범용 비동기식 수신기 송신기) 4개
- GPADC(범용 아날로그-디지털 변환기)
- 산업 및 제어 인터페이스
- 향상된 펄스 폭 변조기(ePWM) 3개
- eCAP(Enhanced Capture) 모듈 1개
- CAN-FD 지원 기능이 있는 MCAN(모듈식 컨트롤러 영역 네트워크) 모듈 2개
- 전원 관리
- 전원 시퀀싱 간소화 및 전원 공급 장치 레일 수 감소
- 3.3V 및 1.8V 작동을 지원하는 이중 전압 디지털 I/O
- 보안
- 장치 보안
- 프로그래밍 가능한 HSM(하드웨어 보안 모듈)
- 안전한 인증 및 암호화된 부팅 지원
- 고객이 프로그래밍 가능한 루트 키, 대칭 키(256 비트), 비대칭 키(최대 RSA-4K 또는 ECC-512) (키 취소 기능 포함)
- 암호화 하드웨어 가속기 - PKA(ECC, AES(최대 256비트), TRNG/DRBG 포함)
- 장치 보안
- 기능 안전성
- 기능 안전 규격 준수 대상
- 기능 안전 애플리케이션용으로 개발
- ISO 26262 기능 안전 시스템 설계에 도움이 되는 문서 제공
- 최대 ASIL B 대상의 하드웨어 무결성 제공
- 안전 관련 인증
- TÜV SÜD 계획에 따른 ISO 26262
- AEC-Q100 인증 대상
- 작동 조건
- 자동차 등급 온도 범위 지원
- 산업 등급 온도 범위 지원
- 기능 안전 규격 준수 대상
- 패키지 옵션
- ZCE(285 핀) nFBGA 패키지 13mm x 13mm, 0.65mm 피치
- 45nm 기술
- 콤팩트한 솔루션 크기
애플리케이션
- 로봇
- 공장 자동화 안전 가드
- 빌딩 자동화
- 자동차 오디오
- 교통 모니터링
- 머신 비전
- 항전 장비
- 산업용 운송
기능 블록 선도
관련 개발 도구
Texas Instruments AWR2243BOOST BoosterPack™ EVM(평가 모듈)
단일 칩 AWR2243 mmWave 감지 장치용으로 사용이 간편한 평가 보드입니다.
Texas Instruments TMDS273EVM MCU evm(평가 모듈)
이 모듈은 AM273x 기능을 평가하고 다양한 애플리케이션을 위한 프로토타입을 개발합니다.
게시일: 2022-03-01
| 갱신일: 2024-04-17