Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1 Arm® 기반 MCU

Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1 ARM® 기반 마이크로컨트롤러(MCU)는 차세대 산업용 및 자동차 임베디드 제품의 복잡한 실시간 처리 요구 사항을 충족하도록 제작되었습니다. AM263Px/AM263Px-Q1 MCU 제품군은 최대 4개의 400 MHz ARM Cortex®-R5F 코어를 갖춘 여러 핀 투 핀 호환 장치로 구성됩니다. ARM R5F 서브시스템은 옵션으로 여러 기능 안전 구성을 위해 락스텝 또는 듀얼 코어 모드로 실행되도록 프로그래밍할 수 있습니다. 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS)은 이더넷/IP® 이더캣® 프로피넷® 표준 이더넷 연결, 맞춤형 I/O 인터페이스 등 통합 산업용 이더넷 통신 프로토콜을 지원합니다. 이 제품군은 고급 디지털 액추에이션 및 아날로그 감지 모듈을 갖춘 미래의 디지털 전력 및 모터 제어 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

여러 개의 R5F 코어가 256KB의 공유 TCM(Tightly-Coupled Memory)과 3MB의 공유 SRAM을 갖춘 클러스터 서브시스템에 배치되어 외부 메모리의 필요성을 크게 줄입니다. 온칩 메모리, 주변 장치 및 상호 연결의 신뢰도를 높이기 위해 광범위한 ECC가 포함되어 있습니다. HSM(하드웨어 보안 관리자)은 세분화된 방화벽을 관리하여 개발자가 엄격한 보안을 고려한 시스템 설계 요구 사항을 구현할 수 있도록 지원합니다. AM263Px 장치에서는 보안 부팅 및 암호화 가속도 사용할 수 있습니다. Texas Instruments AM263Px-Q1 장치는 자동차 애플리케이션에 대한 AEC-Q100 인증을 받았습니다.

특징

프로세서 코어
- 각 코어가 최대 400MHz로 실행되는 단일, 이중, 쿼드 코어 Arm Cortex-R5F MCU
  - CPU 코어당 64비트 ECC를 갖춘 16KB I-캐시
  - CPU 코어당 32비트 ECC를 갖춘 16KB D 캐시
  - CPU 코어당 x256 통합 VIM
  - CPU 코어 클러스터당 32비트 ECC를 갖춘 256KB TCM(Tightly-Coupled Memory)
  - 락스텝 또는 듀얼 코어 지원 클러스터
- 삼각 함수 가속을 위한 TMU(삼각함수 수학 단위)
  - 최대 4x, R5F MCU 코어당 한 개
메모리
- OptiFlash 메모리 기술 및 XIP(eXecute In Place) 지원 기능이 있는 플래시 하위 시스템 1개
  - OSPI(8진 직렬 주변기기 인터페이스) 1개, 최대 133MHz SDR 및 DDR
  - AM263P 플래시인 패키지(ZCZ_F) 변형은 8MB OSPI 플래시를 포함함
3 MB 온칩 RAM(OCSRAM)
- Six Banks x 512KB
- ECC 오류 보호
- 내부 DMA 엔진 지원
- 외부 메모리용 원격 L2 캐시, CPU 코어당 최대 128KB까지 소프트웨어 프로그래밍 가능
SoC(시스템 온 칩) 서비스 및 아키텍처
- 데이터 이동 기능을 지원하는 EDMA 1개
  - 전송 컨트롤러(TPTC) 2개
  - 채널 컨트롤러(TPCC) 1개
- 장치 부팅은 다음 인터페이스에서 지원됩니다:
  - UART(기본/백업)
  - QSPI NOR 플래시(4S/1S)(기본)
  - OSPI NOR 플래시(8S 50MHz SDR 모드0, 8S 25MHz DDR XSPI)(기본)
- 프로세서 간 통신 모듈
  - 다중 코어에서 실행되는 프로세스를 동기화하는 SPINLOCK 모듈
  - CTRLMMR 레지스터를 통해 MAILBOX 기능 구현
- 시간 동기화 및 비교 이벤트 인터럽트 라우터를 통해 CPTS(중앙 플랫폼 시간 동기화) 지원
- 타이머 모듈
  - WWDT(윈도우 감시 타이머) 4개
  - RTI(실시간 인터럽트) 타이머 8개
일반 연결
- 범용 비동기 RX-TX(UART) 6개
- SPI(직렬 주변 장치 인터페이스) 컨트롤러 8개
- LIN(Local Interconnect Network) 포트 5개
- I2C(Inter-Integrated Circuit) 포트 4개
- CAN-FD를 지원하는 MCAN(Modular Controller Area Network) 모듈 8개
- FSITX(고속 직렬 인터페이스 송신기) 4개
- FSIRX(고속 직렬 인터페이스 수신기) 4개
- GPIO(범용 I/O) 핀 최대 139개
감지 및 작동
- 실시간 제어 서브시스템(CONTROLSS)
- 유연한 입력/출력 크로스바(XBAR)
- 12비트 ADC(아날로그-디지털 컨버터) 5개
  - 6입력 SAR ADC(최대 4MSPS)
    - 단일 종단 채널 6개 또는
    - 차동 채널 3개
- 고도로 구성 가능한 ADC 디지털 로직
  - XBAR SoC(전환 트리거 시작)
  - 사용자 정의 샘플 및 홀드(S+H)
  - 유연한 PPB(후처리 블록)
- 리졸버 하위 시스템(ZCZ-S 및 ZCZ-F 패키지) 1개
  - 리졸버-디지털 변환기(RDC) 2개 또는
  - 12비트 ADC 2개를 일반 용도로 사용할 수 있음
    - 4입력 SAR ADC(최대 3MSPS)
      - 단일 종단 채널 4개 또는
      - 차동 채널 2개
- Type-A 프로그래미밍 가능 DAC 레퍼런스(CMPSSA)를 갖춘 아날로그 비교기 10개
- Type-B 프로그래밍 가능 DAC 레퍼런스(CMPSSB)를 갖춘 아날로그 비교기 10개
- 12비트 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 1개
- 펄스 폭 변조(EPWM) 모듈 32개
  - 단일 또는 이중 PWM 채널
  - 고급 PWM 구성
  - 확장된 HRPWM 시간 분해능
- 향상된 캡처(ECAP) 모듈 16개
- 향상된 직교 인코더 펄스(EQEP) 모듈 3개
- 4채널 시그마-델타 필터 모듈(SDFM) 2개
- 추가 신호 멀티플렉스 크로스바(XBAR)
산업 연결성
- 프로그래밍 가능한 실시간 장치 - 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS)
  - 이중 코어 프로그래밍 가능 실시간 유닛 서브시스템(PRU0 / PRU1)
    - 결정론적 하드웨어
    - 동적 펌웨어
- PRU당 20채널 eGPI(향상된 입력)
- PRU당 20채널 eGPO(향상된 출력)
- 임베디드 주변기기 및 메모리
  - UART 1개, ECAP 1개, MDIO 1개, IEP 1개
  - 32KB 공유 범용 RAM 1개
  - 8KB 공유 데이터 RAM 2개
  - PRU당 16KB IRAM 1개
  - 스크래치패드(SPAD), MAC/CRC
- 디지털 인코더 및 시그마-델타 제어 루프
- PRU-ICSS는 다음과 같은 고급 산업 프로토콜을 지원합니다:
  - EtherCAT, Ethernet/IP™,
  - PROFINET, IO-Link 주문용
- 전용 인터럽트 컨트롤러(INTC)
- 동적 CONTROLSS XBAR 통합

고속 인터페이스
- 최대 2개의 외부 포트를 지원하는 통합 3포트 기가비트 이더넷 스위치(CPSW)
  - MII (10/100), RMII (10/100), 또는 RGMII (10/100/1000)
  - IEEE1588(2008 Annex D, Annex E, Annex F), 802.1AS PTP
  - Clause 45 MDIO PHY 관리
  - ALE 엔진 기반 패킷 분류기 512개
  - 최대 2KB 패킷 크기의 우선순위 흐름 제어
  - 4개의 CPU 하드웨어 인터럽트 페이싱
  - 하드웨어의 IP/UDP/TCP 체크섬 오프로드
보안
- 자동 SHE 1.1/EVITA를 지원하는 HSM(하드웨어 보안 모듈)
  - Arm Cortex-M4F 기반 전용 보안 컨트롤러
  - 절연 및 보안 RAM, 타이머, WWDT, RTC, 인터럽트 컨트롤러와 같은 주변 장치
  - 안전 관련 주변 장치(예: CRC, ESM, PBIST)
- 안전한 부팅 지원
  - 장치 탈취 보호
  - 하드웨어 기반 RoT(Root-of-Trust)
    - 두 세트의 RoT 키 지원
  - 인증된 부팅 지원
    - 암호화된 부팅 지원
  - SW 롤백 방지 보호
- 디버그 보안
  - 암호화 인증 후에만 보안 장치 디버그 가능
  - 영구 디버그/jtag 비활성화 지원
- 장치 ID 및 키 관리
  - 고유 ID(SoC ID)
  - OTP 메모리(FUSEROM) 지원
- 광범위한 방화벽 지원
  - 다양한 인터페이스에 존재하는 시스템 MPU(메모리 보호 장치)
- 암호화 가속
  - DMA를 지원하는 암호화 코어
  - AES - 128/192/256비트 키 크기
  - SHA2 - 256/384/512비트 지원
  - 의사 및 TRNG(실제 난수 생성기)를 갖춘 DRBG(결정론적 난수 비트 생성기)
  - RSA/ECC(타원 곡선 암호화) 처리를 지원하는 PKA(공개 키 가속기)
기능 안전성
- 기능 안전 요구 사항이 있는 시스템 설계 지원
  - 지정된 SAFETY_ERRORn 핀이 있는 ESM(오류 신호처리 모듈)
  - 계산이 중요한 메모리의 ECC 또는 패리티
  - DCC(듀얼 클록 비교기) 4개
  - STC(자체 테스트 컨트롤러) 3개
  - CPU 및 온칩 RAM의 PBIST(프로그래밍 가능 내장 자체 테스트) 및 오류 주입
  - 전압, 온도, 클록 모니터링, 윈도우 워치독 타이머, 메모리 무결성 검사용 CRC 엔진 등 런타임 내부 진단 모듈을 포함합니다.
- 기능 안전 규격 준수 대상[산업]
  - 기능 안전 애플리케이션용으로 개발
  - IEC 61508 기능 안전 시스템 설계를 지원하는 문서 제공
  - 최대 SIL 3을 대상으로 하는 체계적인 성능
  - 최대 SIL-2 대상의 하드웨어 무결성 제공
  - 안전 관련 인증
    - IEC 61508 예정
- 기능 안전 준수 대상 [자동차]
  - 기능 안전 애플리케이션용으로 개발
  - IEC 26262 기능 안전 시스템 설계를 지원하는 문서 제공
  - ASIL D 대상 최대 체계적 기능
  - 최대 ASIL-D 대상의 하드웨어 무결성 제공
  - 안전 관련 인증
    - ISO 26262 계획
데이터 저장 장치
- 4비트 MMC/SD(멀티미디어 카드 / 보안 디지털) 인터페이스 1개
최적의 전력 관리 솔루션
- 추천 TPS653860-Q1 PMIC(전원 관리 IC)
  - Companion PMIC은 장치의 전력 공급 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.
  - 다양한 사용 사례를 지원하기 위한 유연한 매핑 및 공장에서 프로그래밍된 구성
기술/패키지
- 자동차 애플리케이션에 대한 AEC-Q100 인증 획득
- 45nm 기술
- ZCZ 패키지
  - AM263x 호환(ZCZ-C)
    - AM263x와 핀-핀 호환 옵션
  - AM263Px 리졸버(ZCZ-S)
    - 새로운 리졸버 하위 시스템 기능 추가
  - AM263Px 리졸버(플래시인 패키지(ZCZ-F) 포함)
    - 내부 연결 SIP(Silicon in Package) 64Mb ISSI IS25LX064-LWLA3 OSPI 플래시 장치 1개 포함; 최대 133MHz SDR 및 DDR
- 324핀 NFBGA 15.0mm x 15.0mm x 0.8mm 피치

애플리케이션

AC 인버터 및 VF 드라이브
배터리 관리 시스템
콤보 박스 아키텍처
DC-DC 컨버터
도메인 컨트롤러
EV 충전
IO 애그리게이터

보드 내장형 충전기
재생 에너지 저장
단일 및 다중 축 서보 드라이브
태양광 에너지
텔레매틱스
트랙션 인버터

추가 리소스

기능 블록 선도

블록 선도 - Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1 Arm® 기반 MCU

게시일: 2024-06-26 | 갱신일: 2025-06-06

Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1 Arm® 기반 MCU

특징

애플리케이션

추가 리소스

기능 블록 선도

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회사

참고 자료

지원

Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1 Arm® 기반 MCU

특징

애플리케이션

추가 리소스

기능 블록 선도

관련 개발 도구

Texas Instruments DP83826-EVM-AM2 평가 모듈(EVM)

Texas Instruments DP83TG720-EVM-AM2 평가 모듈(EVM)

Texas Instruments TMDSCNCD263P-SIP 제어 카드 평가 모듈

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